Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
发表于:2022/12/1 上午6:34:00
联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计
发表于:2022/12/1 上午6:24:34
布局工业自动化领域,世强硬创提供高效/完整的设计研发服务及产线解决方案
发表于:2022/12/1 上午6:06:48
并购还是有机增长?在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪?
发表于:2022/12/1 上午5:58:09
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战
发表于:2022/12/1 上午5:45:08
亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例
发表于:2022/12/1 上午5:38:34
英飞凌全新XENSIV TLE4971系列磁性电流传感器发布
发表于:2022/11/30 下午11:51:49
ADI推出车规级加速度计传感器ADXL314
发表于:2022/11/30 下午11:32:00
对华出口依存度过高,韩国半导体出口减少
发表于:2022/11/30 下午10:06:06
半导体企业纷纷欧洲建厂,当地供应链压力激增
据业内消息,因为欧洲芯片法案的补贴政策,半导体企业纷纷欧洲建厂,Intel、tsmc等均表示将在欧洲建设晶圆代工厂,但是这将导致当地半导体材料供应链压力激增。
发表于:2022/11/30 下午9:58:29
