芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？

芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。不过，不少向模块化架构转型的设计团队都有这样一种错误认知：他们把工具链看作转型的主要障碍，但真正制约转型的，其实是仿真速度。

发表于：2026/9/29 上午11:57:45

海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力

国产算力芯片龙头海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，该架构为词元经济规模化发展提供了从芯片到应用的全新算力框架。

发表于：2026/9/4 下午5:24:34

“AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率

来自西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta的观点

2026年度Siemens EDA Forum在上海举办，西门子EDA集成电路产品事业部执行副总裁Ankur Gupta发表了题为《AI原生设计：塑造未来芯片与系统》的主旨演讲。

发表于：2026/8/20 下午3:48:58

6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络

人工智能（AI）与机器学习（ML）将成为6G标准的核心锚点和技术制高点，由此带来通信与计算的深度融合，也将解锁全新应用场景，涵盖从实时数字孪生、智慧工厂到自动驾驶、全息通信在内的各个领域。

发表于：2026/7/24 上午9:52:41

从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持

在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。

发表于：2026/4/28 下午6:28:20

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。

发表于：2026/4/24 下午4:14:00

【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来

2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍对本站记者介绍了芯科科技对于2025年的回顾与2026年的展望，并分享了公司的未来发展战略。

发表于：2026/4/20 下午3:55:36

奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局

解读AI时代的中国半导体设备之道

深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。

发表于：2026/4/13 下午1:19:03

2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？

尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。

发表于：2026/3/27 下午2:26:41

锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”

2026年全国两会为我国卫星导航产业的发展吹响了新的号角，北斗产业正经历从“天边的北斗”走向“身边的北斗”的关键跃升。

发表于：2026/3/17 上午11:25:09