贸泽丰富的射频无线设计资源 为工程师设计提供强大支持

2022年11月10日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 拥有广泛的信息资源，能帮助工程专业人员进一步强化其射频无线解决方案设计。

发表于：2022/11/13 上午6:45:31

关键词：
贸泽
射频
无线设计

英飞凌支持Matter标准，助推绿色智能家居落地

智能家居解决方案不仅能为消费者提供更多便利，同时还能够降低能耗并减少消费者的碳足迹。但截至目前，由于设备生态系统、产品和协议存在差异，难以实现真正安全互联的智能家居场景。

发表于：2022/11/13 上午6:39:00

关键词：
英飞凌
Matter标准
智能家居

英特尔实感立体深度技术助力重塑未来医疗

借助英特尔®实感™立体深度技术，在不久的将来，理疗患者就可以通过在智能手机上观看利用英特尔处理器制作的3D沉浸式视频，了解到正确的理疗方法。

发表于：2022/11/13 上午6:36:39

关键词：
英特尔
未来医疗
处理器

中芯国际二零二二年第三季度业绩公告

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981)(“中芯国际”、“本公司”或“我们”)于今日公告截至2022年9月30日止三个月的综合经营业绩。

发表于：2022/11/13 上午6:33:34

关键词：
中芯国际
半导体代
集成电路

智能网联汽车迎市场化阶段：多地扩大自动驾驶示范区

在城市道路上，无人驾驶出租车、无人驾驶巴士穿梭于车流之中，红绿灯根据车流和人流智能调节时长；在居民区里，无人驾驶配送车可以将快递件送到小区门口，居民可以在无人驾驶零售车购买商品；在港口、机场、物流园区等场景，无人驾驶重型卡车有序地托运着货物……

发表于：2022/11/13 上午6:10:03

关键词：
智能网联
自动驾驶
无人驾驶

迈瑞@2022 ESICM: 尖峰对话，共探ICU的智慧未来

2022年10月22日-26日,第35届欧洲重症大会(ESICM LIVES 2022)在法国巴黎会议中心盛大举行,这是2019年以来ESICM首次回归线下。迈瑞展台的创新重症解决方案,以及先后举行的多场学术研讨和交流活动,获得世界各国医疗同行的广泛认可。

发表于：2022/11/13 上午6:07:37

关键词：
ICU
ESICM
迈瑞

Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划，适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC™ 处理器的H13 系统产品组合

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。

发表于：2022/11/13 上午5:54:29

关键词：
Supermicro
JumpStart
处理器

徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转

硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。

发表于：2022/11/13 上午12:04:35

关键词：
徐秀兰
硅晶圆
半导体

日本丰田、索尼、铠侠等8家公司合建高端芯片公司

据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（KIOXIA）、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。

发表于：2022/11/12 下午11:54:37

关键词：
日本丰田
索尼
铠侠
芯片

小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图

集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。

发表于：2022/11/12 下午11:45:50

关键词：
小华半导体
ELEXCON2022
MCU

库瀚科技全球首款RISC-V架构PCIe5.0 SSD主控性能发布

RISC-V已成为芯片架构第三级，但迟迟未见高性能芯片方案成熟落地，库瀚团队基于20余年企业级存储及芯片设计经验打破这一局面，现已率先实现全球首颗落地解决方案的RISC-V架构PCIe5.0企业级SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。

发表于：2022/11/12 下午11:19:22

关键词：
库瀚科技
RISC-V架构
芯片

从云端到边缘确保容器安全

无论是在云端还是边缘，对于容器化环境来说，采取深度防护措施，从基础层面确保安全性是极其重要的。

发表于：2022/11/12 下午11:15:03

关键词：
云端
边缘
容器化

实现碳中和与业务增长两不误，半导体“顶级雇主”如何用可持续的方式实现可持续发展？

2021年ST实现了182亿美元营收，预计今年营收将超过150亿美元；相比其之前的三年计划提前了很多年。其中和节能减排相关的负责任收入占比去年也已经达到了20%，将会在2025年超过30%的既定目标。ST为自己设定了成为顶级雇主的长远目标，员工职业安全绩效去年在半导体行业排名第一。

发表于：2022/11/12 下午11:10:00

关键词：
碳中和
半导体
意法半导

IDC FutureScape：中国中小企业数字化发展十大预测

北京 2022年11月11日——疫情的影响仍不可预测，尽管在过去两年中，我们看到了许多中小企业的数字化创新，但中小企业之间的数字鸿沟在持续扩大。为了生存下去，那些没有在2021年就开始进行新技术投入的中小企业将不得不面对更先进的对手，而领先的中小企业在2021年开始建立的数字化韧性基础上继续发展，这将帮助它们在数字化优先的世界中成功领航并繁荣发展。

发表于：2022/11/12 下午11:06:01

关键词：
IDCFutureScape
数字化
IT

ASML于投资者日会议介绍有关需求展望、产能计划和商业模式的最新情况

荷兰菲尔德霍芬，2022年11月10日—— ASML Holding N.V.（ASML）将于11月11日举办的投资者日会议上向其投资者及主要利益相关方介绍有关需求展望的最新情况，该会议将采用线上与线下相结合的方式在位于荷兰菲尔德霍芬的公司总部举行。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink和执行副总裁兼首席财务官Roger Dassen将分享ASML的长期战略、宏观趋势、市场需求、产能计划和商业模式，旨在支持公司未来持续增长。

发表于：2022/11/12 下午11:00:00

关键词：
半导体
ASML
晶圆