联想发布晨星四足机器人Q1 称巡检能力较传统机器人提升30%

　新浪科技讯 9月20日晚间消息，联想晨星四足机器人Q1首次在2022世界制造业大会上亮相。

发表于：2022/9/20 下午10:38:52

关键词：
联想
晨星四足机器人

“元宇宙大梦”让Meta股价一路暴跌 扎克伯格财富缩水710亿美元

新浪科技讯 北京时间9月20日早间消息，据报道，Meta掌门人马克·扎克伯格痴迷于“元宇宙大梦”，然而，这导致他在“现实世界”中遭遇了相当悲剧的财富损失。

发表于：2022/9/20 下午10:33:30

关键词：
元宇宙
META
扎克伯格

全球十大车用芯片厂商排名！

近日，调研机构半导体情报（SI）发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果。

发表于：2022/9/20 下午10:28:50

关键词：
芯片
半导体
英飞凌
安森美半导体

模拟芯片，散落一地

美国发布芯片法案后，再次宣布十年禁令，要求拥有“先进技术”的公司不得在中国设厂。美国的步步紧逼是对中国半导体发展速度的忌惮。但有一类芯片，不需要先进制程，更多依赖成熟制程，并且应用在多种场景中，这就是模拟芯片。

发表于：2022/9/20 下午10:23:11

关键词：
半导体
数字芯片
德州仪器

亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比

“数字时代的关键资源是数据、算力和算法，其中数据是新生产资料，算力是新生产力，算法是新生产关系，三者构成数字经济时代最基本的生产基石。”

发表于：2022/9/20 下午10:20:09

关键词：
亿铸科技
AI
芯片

五千万设立子公司，研发目标向RISC-V CPU挺近

据业内消息，昨天国芯科技发布公告表示，国芯科技将使用自有资金大约五千万设立全资子公司无锡国芯微电子有限公司，目的是为了推进RISC-V CPU研发和应用业务的持续发展。

发表于：2022/9/20 下午10:15:11

关键词：
五千万
RISC-V
CPU
国芯科技

通信行业发展迅猛，从4G向5G再向6G迈进！

小樊的手指在筋膜枪的帮助下以2000/min的频率戳着击屏幕中“提交订单”按键，在跳转到支付页面时，信号格竟鬼使神差的少了一格，在持续10秒的手指按摩后，以“抢票失败”的结果告终。

发表于：2022/9/20 下午10:12:01

关键词：
5G
6G
索尼
华为

高效稳定，英威腾助力粉末成型行业客户实现精密制造！

粉末成型机适用于粉末冶金、精密陶瓷、硬质合金、磁性材料等需要粉末压制成型的相关行业。粉末成型机在生产的过程需要上压双轴龙门同步，以保证设备运行平稳及压力输出大等特点。

发表于：2022/9/20 下午10:04:22

关键词：
英威腾
精密制造
电子齿轮

电科思仪发布思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪

2022年9月19日，中电科思仪科技股份有限公司(简称：电科思仪)在“Ceyear思仪”品牌发布5周年之际，全新发布思仪“天玑星”4052系列信号/频谱分析仪。

发表于：2022/9/20 下午9:58:53

关键词：
电科思仪
天玑星
4052系列

芯片为何如此重要？行业现状及赛道解析

法案内容主要是对美本土芯片产业提供巨额补贴，为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

发表于：2022/9/20 下午9:55:00

关键词：
芯片
半导体
集成电路

imc发布新型高绝缘测量模块--测试电压高达1500V

2022年9月14日——新型imc CANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量，为测试工程师和研发(R&D)专业人员扩展测试范围。

发表于：2022/9/20 下午9:50:18

关键词：
iMC
高绝缘
测量模块
电动汽车

UiPath调研显示，到2025年，67%的中国企业将扩大或实现全企业RPA部署

北京，2022年9月20日——企业自动化软件公司UiPath(纽交所代码：PATH)日前宣布，由UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区(含日本)自动化调研》结果显示，到2025年，67%的中国企业*将扩大其机器人流程自动化(RPA)计划或实现全企业RPA部署。该调研还发现，尽管93%的中国企业认识到RPA的重要性和优势，但目前并没有制定全企业RPA计划。

发表于：2022/9/20 下午9:45:00

关键词：
RPA
自动化
UiPath

封测行业深度研究报告

全球封测行业：长周期稳健增长。封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。

发表于：2022/9/20 下午6:57:00

关键词：
半导体
封测

2022年封测赛道达3197亿？最新“封测四小龙”分析来了

半导体行业通常可分为IC设计、芯片制造、封装测试三个环节，封装测试作为最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的半导体元件进行封装，再进行结构及电气功能确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。

发表于：2022/9/20 下午6:49:33

关键词：
半导体
封测

半导体国产化最高的一环：封测！

在前面的文章里面，对半导体产业链整体进行了一个简单的介绍。半导体产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中封测是集成电路产品制造的后道工序。今天来重点介绍一下封测行业。

发表于：2022/9/20 下午6:38:48

关键词：
半导体
封测
国产化