AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”

　　6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。

发表于：2022/3/15 下午9:28:40

关键词：
AMD
chiplet
封装

苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利

　　昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。

发表于：2022/3/15 下午9:20:59

关键词：
苹果
芯片
chiplet

英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，树立技术新标准

　　英飞凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。这些新器件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显著的性能优势。OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列已针对服务器、通讯、便携式充电器和无线充电等SMPS应用中的同步整流进行了优化。这些功率MOSFET还可在无人机中，应用于小型无刷电机的ESC（电子速度控制）模块。众所周知，无人机通常需要尺寸小、重量轻的元器件。

发表于：2022/3/15 下午9:13:11

关键词：
英飞凌科技
薄晶圆技术
无人机

ST：发展碳化硅技术 关键在掌控整套产业链

　　电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部（ADG）执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标。

发表于：2022/3/15 下午9:10:29

关键词：
ST
GaN
SiC

Diodes虞凯行：8吋晶圆产能吃紧到明年H2

　　美国分离式组件（Discrete）大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出，由于车用电子、5G等市场需求相当强劲，使达尔模拟IC、分离式组件接单动能一路旺到年底，并预期由于车用电子市场快速扩增，8吋晶圆产能将可望至少吃紧到2023年下半年。

发表于：2022/3/15 下午9:01:30

关键词：
Diodes
8吋晶圆
车用电子

Orange Business Services 张宇锋： 中国云计算强劲发展，新挑战亟待突破

自2006年云计算概念提出，15年内云计算已渡过形成期、发展期和应用期，全球云计算市场规模倍速增长，已成为企业和组织IT战略的一部分。近年来全球云计算市场增速放缓，但是中国市场却呈爆发式增长。2021年，我国云计算市场进一步成熟，市场份额已突破2000亿，而且保持着近30%的增速。同时，在2021年工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》中多次提及了云计算作为新型基础设施的重要性，企业上云及数据中心建设成为趋势。由此可见，国内云服务市场目前处于快速增长期，市场前景一片良好。

发表于：2022/3/15 下午6:12:39

关键词：
OrangeBusinessServices
云计算

英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25 V 和 30 V功率MOSFET，树立技术新标准

【2022年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。这些新器件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显著的性能优势。OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列已针对服务器、通讯、便携式充电器和无线充电等SMPS应用中的同步整流进行了优化。这些功率MOSFET还可在无人机中，应用于小型无刷电机的ESC(电子速度控制)模块。众所周知，无人机通常需要尺寸小、重量轻的元器件。

发表于：2022/3/15 下午6:04:24

关键词：
英飞凌
功率MOSFET

是德科技获颁首张 FCC Spectrum Horizons 牌照，用于在太赫兹以下频段开发 6G 技术

2022 年 3 月 14 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）获得美国联邦通信委员会（FCC）颁发的首张 Spectrum Horizons 实验牌照，用于在 95 GHz 到 3 THz 之间的太赫兹（THz）以下频段开发 6G 技术。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2022/3/15 下午6:01:11

关键词：
是德科技
6G
太赫兹

Codasip大学项目激发创新并推动课程发展

德国慕尼黑，2022年3月10日 - 处理器设计自动化领域的领导者Codasip已启动其大学计划，以帮助下一代处理器工程师进行“面向差异化的设计（Design for Differentiation）”，并解决未来的技术挑战。该项目通过提供教学材料和作业，以及授予工业级Codasip RISC-V定制开发工具和CodAL高级综合语言的访问权限，丰富了研究生和本科生计算机工程课程的内容。

发表于：2022/3/15 下午2:25:32

关键词：
CODASIP
大学项目
RISC-V

Achronix宣布任命江柏汉为全球销售副总裁

中国深圳市，2022年3月 – 高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验，并将领导Achronix全球销售组织体系。

发表于：2022/3/15 下午2:22:59

关键词：
Achronix
全球销售副总裁
江柏汉

芯片巨头的必争之地

据 IVC 研究中心统计，截至 2021 年上半年，已有 37 家跨国公司在以色列设立半导体分支机构。

发表于：2022/3/15 上午9:42:00

关键词：
芯片
以色列
半导体

中国存储的千钧一战

近几年来，无论是企业、院校遭遇的不公对待，还是国际局势风云突变，都让人愈发清晰认识到科技自立的重要性。尤其是基础信息技术的自主可控，在整个数字经济大厦中起到地基的作用。一旦遭遇风险，后果难以估量。

发表于：2022/3/15 上午9:33:01

关键词：
存储

CPU 为什么很少会坏？

在计算机的一生中，CPU坏的概率极小。正常使用的情况下，就算其他主要的电脑配件都坏了，CPU都不会坏。

发表于：2022/3/15 上午6:33:37

关键词：
CPU
芯片
电路

采用6nm工艺的都是神U？高通还是采用台积电工艺才能牛起来

自从华为海思麒麟没办法研发和生产后续的芯片之后，高通就开始了属于自己的”挤牙膏“的时代，当然了，高通并不是在性能上挤牙膏，而是在综合体验方面挤牙膏。骁龙888，放着成熟稳定的台积电5nm工艺不用，非要去用三星的5nm工艺，最终导致功耗爆炸。

发表于：2022/3/15 上午6:28:53

关键词：
6nm
高通
台积电
三星

详解大会中的集成电路“芯”动向

2022年3月4日两会拉开帷幕。作为举国瞩目的重大会议，两会议题对我国多领域发展无疑都将产生重大影响。

发表于：2022/3/15 上午6:25:58

关键词：
集成电路
两会议题
汽车电子