简化 100V 输入宽 VIN的 电源转换方案

当我们需要执行降压电源转换时，开关稳压器是一种高效的设备。由于新的应用，这些产品的宽输入电压 （V?IN?）空间（TI 认为 >30V）已经增加了这些产品的使用。

发表于：2022/1/19 下午9:57:49

关键词：
宽VIN
稳压器

从L2+到L4：多技术路径的ADAS发展，究竟需要什么样的芯片？

　　在刚结束的CES上，车载计算芯片成为了展会的重头戏，汽车自动驾驶成为了行业巨头争夺的热门市场。安霸也发布了其搭载最新一代CVflow架构的汽车域控制器芯片——CV3系列。本文从CV3出发，看到当前汽车域控制器的市场需求和走向；以及如何在市场发展前期多样化的局面下，把握车载计算芯片的专用性和通用性的平衡。

发表于：2022/1/19 下午9:57:36

关键词：
安霸
ADAS
域控制器

使用运算放大器驱动LED 照明中的注意事项

在晚上开车时， LED 车头灯能够照亮我们的前路。在幕后，帮助确保我的车头灯正常工作的是一个通常很小但很重要的设备——运算放大器（op amp）。在这篇文章中，我将介绍为外部照明应用选择运算放大器时要考虑的关键参数。

发表于：2022/1/19 下午9:55:40

关键词：
LED照明
运算放大器
CMRR

新特斯拉Model S,方向盘造型太另类

早在去年1月份，特斯拉就宣布将“重新定义方向盘”，后续果然践行了该承诺，新款Model S就引入了“带有缺口”异形方向盘，官方称其为Yoke矩形方向盘。

发表于：2022/1/19 下午9:49:52

关键词：
特斯拉
ModelS
Yoke

亚马逊云科技推出HPC专用实例Amazon EC2 Hpc6a

（全球TMT2022年1月8日讯）近日，亚马逊云科技宣布推出专为紧耦合高性能计算（HPC）工作负载构建的全新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） Hpc6a。Amazon EC2 Hpc6a实例搭载了第三代AMD EPYC处理器，与计算优化型Amazon EC2实例相比，用于HPC工作负载的性价比提升高达65%，进一步扩展了亚马逊云科技的HPC计算选项组合。

发表于：2022/1/19 下午9:47:39

关键词：
亚马逊
云科技
HPC
EC2Hpc6a

三星推出高端移动处理器Exynos 2200，配备与AMD联合开发的Xclipse GPU

（全球TMT2022年1月18日讯）三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm?的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos 2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。

发表于：2022/1/19 下午9:46:13

关键词：
三星
移动处理器
Exynos2200
AMD
XclipseGPU

半导体测试江湖，泰瑞达见招拆招

　　随着芯片（尤其是SoC）工艺的稳步推进，制造成本的持续增加，作为芯片生产流程重要一环，测试的被重视程度越来越高，这就给相应的ATE供应商带来了巨大的挑战。日前，全球领先ATE供应商泰瑞达的销售副总经理黄飞鸿分享了市场对ATE需求的演变以及他们的应对之策。

发表于：2022/1/19 下午9:45:10

关键词：
半导体
芯片
ATE
泰瑞达

Type-C接口iPhone大获成功：工信部正式表态,库克该何去何从？

2021年9月23日，欧盟委员会曾经公布一项立法建议，将Type-C接口作为欧盟境内所有智能手机、平板电脑、相机、耳机等电子设备的通用充电接口。此外还规定充电器和电子设备须分开销售。

发表于：2022/1/19 下午9:44:49

关键词：
Type-C
iPhone
库克

AMD传出处理器价格提高10%至30%：涨价的原因是制造成本上升！

众所周知，面临数字社会对算力不断增长的需求，AMD制定了明确的产品战略，面向三大市场贡献技术推动力：一是大规模云服务；二是企业级应用市场；三是HPC高性能运算。在产品层面，AMD在2017年推出了全新架构的、第一代Zen架构处理器，采用14nm制造。2019年，AMD推出了Zen 2架构的产品“罗马”（Rome），采用7nm工艺制造，单颗CPU集成了64个内核，实现了算力翻倍，重新定义了数据中心的标准。

发表于：2022/1/19 下午9:42:47

关键词：
AMD
处理器
Rome
HPC

意在元宇宙？微软700亿美元收购动视暴雪！

软件巨头微软宣布已经同意以每股95美元的价格收购动视暴雪，这是一项价值687亿美元的重大收购，从而将许多主要工作室合并在一个实体之下。

发表于：2022/1/19 下午9:40:26

关键词：
元宇宙
微软
动视暴雪

围攻SiC衬底龙头

　　据Yole统计预测，自2001年碳化硅器件首次商用以来，这个新兴器件在过去多年已经获得了市场的证明。而整个SiC器件市场在2019年至2025年间将以30%的CAGR增长，截至2025年应达到25亿美元以上。按照Yole的说法，作为整个功率电子市场的主要驱动因素之一，汽车应用有望在SiC功率半导体领域也成为主要市场之一。

发表于：2022/1/19 下午9:36:56

关键词：
新能源汽车
SiC器件
芯片

三星“卷土重来”，扔出重磅核弹！国产手机集体沉默了！

9年前，三星在中国市场神挡杀神、佛挡杀佛，以超过30％的市场份额独孤求败！彼时的华为、苹果和小米加一起都不是三星对手；9年后，三星在中国市场份额仅存0．9％，从昔日“大魔王”到如今的“others”，固然有一系列天时地利人和的原因，但“神坛跌落”已是不争事实。

发表于：2022/1/19 下午9:33:00

关键词：
三星
华为
小米

英特尔引入渠道生态“活水”，助数据中心业务迸发强劲生命力

　　2021年是不平凡的一年，疫情的反复，供应链的挑战，世界关系和国际环境的不断变化，给各行各业带来了无尽的挑战，也带来了各种垂直化的需求，尤其是行业对数字化有了加速发展的要求。“万物数字化”时代的到来，英特尔正在用一个标准化的服务器或者数字解决方案去满足千行百业的个性化需求，在水平化和垂直化的需求之间求得动态平衡。

发表于：2022/1/19 下午9:31:25

关键词：
英特尔
人工智能
芯片

小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？

不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。

发表于：2022/1/19 下午9:30:42

关键词：
小米
自研芯片
OV

先进封装，英特尔在这个环节领先台积电

在之前的报道 《先进封装最强科普》 和 《巨头们的先进封装技术解读》 中，我们对高级封装的必要性和基本概述以及重点逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里，我们将讨论热压粘合 （thermocompression bonding：TCB） 以及该领域的 3 家主要工具厂商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，但涉及许多优点和缺点，我们也将在此讨论。

发表于：2022/1/19 下午9:29:45

关键词：
英特尔
台积电
TCB