三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片:比真人司机安全10倍
发表于:2021/12/20 下午9:44:06
又一巨头加入新能源大战!丰田计划1121亿投入电动车!
发表于:2021/12/20 下午9:34:56
硬刚特斯拉,中国首个续航破千电车明年3月交付
发表于:2021/12/20 下午9:31:49
VisionTek VT4510发布 自带100W电源的双显示器4K USB-C扩展坞
发表于:2021/12/20 下午9:31:28
国产自研推理芯片完成迭代,燧原科技发布“邃思”2.5和云燧i20推理卡
发表于:2021/12/20 下午9:27:24
首创双层晶体管:索尼介绍全新的堆叠式CMOS图像传感器技术
发表于:2021/12/20 下午9:22:31
展锐8910DM成为全球首款获德电认证的Cat.1bis物联网芯片平台
发表于:2021/12/20 下午9:21:22
降低5G行业应用门槛!全球首个5G模组多切片方案来了
发表于:2021/12/20 下午9:16:17
iPhone又输给国产手机了?
发表于:2021/12/20 下午9:13:04
卡脖子的芯片 “商场如战场!”
发表于:2021/12/20 下午9:11:11
3季度全球芯片设计、代工、封测前10名
以前所有的芯片企业都是IDM模式的,就是设计、制造、封测一条龙全部搞定,比如英特尔、德州仪器等,造芯的门槛特别高。
发表于:2021/12/20 下午9:09:20
智能穿戴的未来与机遇:打造“穿戴的智能化”
随着移动通信、人工智能等技术的不断发展和融合, 智能终端产业正在加速裂变,智能终端的载体逐渐从核心的手机扩展到更多创新领域,如智能穿戴。
发表于:2021/12/20 下午9:07:40
