电动汽车为什么热衷SiC？SiC芯片及封装技术进阶之路

SiC（碳化硅）为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪，特别是特斯拉，据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆；SiC器件市占率高达6成的科锐（Cree）产能几乎被它包了一半。

发表于：2021/12/13 下午8:37:48

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电动汽车
SiC
芯片

Arasan推出超低功耗D-PHY IP

加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统(SoC)市场的领先Total IP?解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其重新设计的第二代MIPI D-PHYSM IP核立即可用于格罗方德(GlobalFoundries)12nm FinFET工艺节点。

发表于：2021/12/13 下午8:30:45

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Arasan
D-PHYIP

刘海屏的发展，未来的机遇在哪？

去年11月，银牛微电子完成了对以色列3D视觉芯片设计企业Inuitive的收购。时隔一年，银牛微电子于今年11月份推出了基于Inuitive NU4000芯片的银牛3D机器视觉模组C158。据官方称，本次银牛微电子发布的C158 3D机器视觉模组将面向机器人行业，由2个鱼眼摄像头、一个RGB彩色摄像头、2个IR红外摄像头组成，还搭载了一个3D激光投射器。

发表于：2021/12/13 下午8:24:45

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刘海屏
银牛微电子
机器人
处理器

智能座舱需要怎样的技术和芯片？

12月10日，号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片，其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地。

发表于：2021/12/13 下午8:20:03

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智能座舱
芯片

牛芯半导体完成超亿元B轮融资，致力于中高端核心IP国产化

根据牛芯半导体官网披露，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广，主要涉及PCIE5．0、56／112GSerDes、DDR5／LPDDR5、GDDR6等。

发表于：2021/12/13 下午8:15:01

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牛芯半导体
IP
集成电路

英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目

12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目。

发表于：2021/12/13 下午7:38:32

关键词：
英唐智控
半导体产业园

三安光电：百页深度解读

三安光电与Wolfspeed的发展路径较为相似，作为在LED领域深耕多年的领军者，向同源工艺的第三代半导体延伸，并逐渐发展成为业内举足轻重的化合物半导体巨头。

发表于：2021/12/13 下午7:23:17

关键词：
三安光电
LED
第三代半导体

88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通

在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。

发表于：2021/12/13 下午7:18:29

关键词：
晶体管
7nm
汽车芯片

防水抗摔，AGM三防机X5开箱测评

近期开箱的手机都是时尚绚丽的外观设计，强调色彩，后盖多样化设计。今天开箱的就不一样，相对较为小众的市场方向，AGM三防机，说到AGM大家比较熟悉的应该是在《战狼2》中出现的AGM X2。而今天我们入手的是AGM X5，随着5G时代的到来，三防手机自然也不能落后。

发表于：2021/12/13 下午7:15:42

关键词：
AGM
三防机X5

中国芯的困境：设计、封测达到5nm，但是制造困在了14nm无法前进

这一两年最火的科技产业是什么，也许有人会说是5G、是无宇宙，但这些与芯片比起来，都不算什么。

发表于：2021/12/13 下午7:13:35

关键词：
中国芯
封测

帝奥微科创板IPO：刚刚扭亏为盈，依赖新股东OPPO和小米大幅提升业绩

日前,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)的科创板上市申请正式被上交所受理。中信建投证券为其保荐人和主承销商。

发表于：2021/12/13 下午7:10:22

关键词：
帝奥微
OPPO
小米

分析丨汽车芯片缺货到了什么程度？

汽车半导体缺货的现状，或许会延续很久，产能、良品率、庞大的需求量目前来看无法解决。在这样的背景之下，缺芯何时能解成为每个人都在关心的问题。

发表于：2021/12/13 下午7:08:11

关键词：
汽车芯片
半导体

创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片

近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。

发表于：2021/12/13 下午7:06:20

关键词：
创芯慧联
5G
芯片

酷派“复活”：主攻下沉市场，下沉市场却也没有酷派的一席之地

熟悉的是，曾经的酷派作为“中华酷联”四大天王之一，风光无限。自2003年酷派正式进军手机市场后，便推出了中国第一款CDMA1X彩屏电阻触屏手机，紧接着在2005年又推出了全球首款CDMA／GSM智能双模双待手机。2012年前后可谓是酷派的高光时刻，不仅跻身全球前五，出货量也是节节攀升，曾经的酷派无出其右。

发表于：2021/12/13 下午7:02:32

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酷派
CDMA1X
华为
vivo

小米15亿在上海成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计

天眼查显示，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本15亿人民币，曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人；刘德任监事，该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发等，由X－Ring Limited全资控股。

发表于：2021/12/13 下午6:59:55

关键词：
小米
集成电路