利普思半导体获近亿元A轮融资,聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
发表于:2021/12/1 下午6:14:00
芯云半导体高端集成电路测试基地结顶,致力于打造世界一流集成电路测试服务基地
据芯云半导体官微消息,11月30日,芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。
发表于:2021/12/1 下午6:10:09
高通、联发科官宣,采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相
在2021年即将步入尾声之际,高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片,为智能终端市场带来了新的看点。
发表于:2021/12/1 下午6:04:15
傲普能源科技新一代储能安全系统正式亮相电博会
发表于:2021/12/1 下午5:58:26
第一个国产4K显卡 风华1号发布
发表于:2021/12/1 下午5:48:53
高通推出全新一代骁龙8移动平台
发表于:2021/12/1 下午5:31:00
