芯片短缺使戴姆勒卡车损失数十亿欧元

据外媒报道，戴姆勒卡车首席执行官Martin Daum预计，全球芯片供应短缺将导致该公司今年的营收减少数十亿欧元。此外，他还认为供应短缺这一问题将持续到明年。

发表于：2021/11/30 下午7:14:57

关键词：
芯片
戴姆勒卡车

半导体国际大案落幕 台湾联电与美光和解

台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。

发表于：2021/11/30 下午7:12:13

关键词：
半导体
台湾联电

苹果仍在开发多设备充电器：iPhone、iPad将支持反向充电

北京时间11月29日消息，苹果曾在2017年发布了无线充电板AirPower，但是由于过热等问题最终没有推向市场。但是据知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)透露，苹果仍在开发某种多设备充电器。

发表于：2021/11/30 下午7:09:34

关键词：
苹果
充电器

华为“天才少年”实现全球首个AutoML大规模商用

2019年6月，华为发起“天才少年”项目，这是华为创始人任正非“拖着世界往前走”战略的重要一环。在项目启动的两年以来，来共计17人入选，并在部分岗位取得了关键成果。

发表于：2021/11/30 下午7:05:38

关键词：
华为
天才少年
AutoML

麦捷科技增投汽车电子，3年达满产营收3亿

国家对新能源汽车产业的支持态度，见诸于各种政府文件和主题会议，磁性元器件厂商麦捷科技也看到新能源汽车市场未来产业价值空间，开始加大汽车电子领域的投资……

发表于：2021/11/30 下午7:01:36

关键词：
麦捷科技
汽车电子

前3季国内芯片进口、出口、制造、销售情况分析

众所周知，自2018年中兴事件之后，国内就一直在努力的造芯，并提出了各种造芯计划，比如要到2020年实现40％自给率，到2025年实现70％的自给率等。

发表于：2021/11/30 下午6:54:31

关键词：
芯片
中兴
集成电路

realme正式进军高端市场，真我GT2 Pro蓄势待发

如果盘点2021年国内手机市场，那快速崛起的realme无疑是最强黑马，今年双11提前完成中国市场千万销量目标。这意味着，回归国内市场两年半后，realme正式挺进智能手机“千万俱乐部”，跻身一线品牌阵营。

发表于：2021/11/30 下午6:51:49

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Realme
GT2Pro

IBM发布全球首颗2nm工艺芯片，巨头依然是那个巨头

近日，IBM发布全球首颗2nm工艺芯片！根据IBM的介绍，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀 在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，最小单元比人类DNA单链还要小。

发表于：2021/11/30 下午6:49:40

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IBM
2nm
芯片

这次，汇顶科技还会好运吗？

芯片行业产能受限，严重冲击了消费电子上下游企业的生产经营。相关上市公司在二级市场上演大反转，以汇顶科技（603160．SH）为例，公司总市值在去年2月登上1770 亿元后，一路缩水至当下的510亿元，跌幅近七成。

发表于：2021/11/30 下午6:41:41

关键词：
汇顶科技
消费电子
半导体

热点丨微软/Meta谁将成为元宇宙一哥？

Facebook通过全线产品改名［Meta］的方式，表示其对于下一代互联网势在必行的决心。随后，重回市值第一的微软在Ignite大会上正式宣布布局元宇宙。

发表于：2021/11/30 下午6:39:05

关键词：
微软
元宇宙

传树莓派明年开春上市，估值近5亿美元

11月30日消息，据外媒报道，树莓派基金会计划通过旗下子公司于英国证交所挂牌，或将以超过3．7亿英镑（4．93亿美元）的价格上市，这也是今年3月树莓派被曝计划上市以来的最新进展。

发表于：2021/11/30 下午6:35:58

关键词：
树莓派
计算机编程

“快鱼吃慢鱼”时代来临，主机厂必须有一个平台

在汽车智能化、网联化的趋势下，智能汽车被赋予了更多可能，并逐步发展成为人们的第三生活空间。而在汽车被赋予越来越多技术属性的同时，汽车产业上下游价值链也在发生重大的变化，快速迭代的汽车软件使行业参与者的生存之道从“大鱼吃小鱼”转变为“快鱼吃慢鱼”。在此背景下，主机厂如何应对行业变革，顺应产业发展趋势？

发表于：2021/11/30 下午6:33:34

关键词：
网联化
汽车软件

芯导科技即将科创板上市

11月30日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”或“公司”、“本公司”）首次公开发行股票科创板上市公告书显示，公司将于2021年12月1日在上海证券交易所上市。该公司A股股本为6000万股，其中1335．406万股于2021年12月1日起上市交易。证券简称为＂芯导科技＂，证券代码为＂688230＂。

发表于：2021/11/30 下午6:31:15

关键词：
芯导科技
科创板
半导体

凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科天迅完成2．2亿元B轮融资

近日，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商——北京国科天迅科技有限公司（下简称“国科天迅”）完成2．2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。

发表于：2021/11/30 下午6:28:37

关键词：
航空航天
芯片
国科天迅

三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂

CNBC报道称，三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂，作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分。报道称，三星投建该工厂的目标是帮助提高用于手机和计算机的先进逻辑半导体的生产。

发表于：2021/11/30 下午6:26:42

关键词：
三星
德克萨斯州
芯片厂