盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
发表于:2021/11/8 下午8:25:04
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
杭州乾晶半导体有限公司(以下简称“乾晶半导体”)宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准。
发表于:2021/11/8 下午8:07:12
聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开
据黄石发布消息,11月5日,2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动(黄石分会场)暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行
发表于:2021/11/8 下午8:04:27
笑科技:合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段
发表于:2021/11/8 下午8:02:03
无锡首支集成电路设计产业投资基金发布
据微信公众号无锡高新区在线消息称,无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。
发表于:2021/11/8 下午7:59:54
SEMI:Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高
国际半导体产业协会(SEMI)的报告显示,2021年第三季度,全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%,达36.49亿平方英寸,续创历史新高。
发表于:2021/11/8 下午7:52:07
芗城4个招商项目集中签约,华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资
据福建日报消息,近日,福建漳州芗城区举行项目签约仪式,4个重大招商项目集中签约,总投资11.3亿元。
发表于:2021/11/8 下午7:50:19
苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya
发表于:2021/11/8 下午7:48:20
粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用
发表于:2021/11/8 下午7:45:28
苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU
近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
发表于:2021/11/8 下午7:43:41
中国大陆存储器行业方兴未艾?
存储器,顾名思义,用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。目前,现代计算系统通常采取高速缓存(SRAM)、主存(DRAM)、外部存储(NAND Flash)的三级存储结构。
发表于:2021/11/8 下午7:39:58
