Omni Design宣布推出激光雷达接收器子系统
发表于:2021/11/1 下午8:51:01
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NI收购NH Research,并与Heinzinger达成最终协议
发表于:2021/11/1 下午8:45:00
数字商务应用成熟度模型
发表于:2021/11/1 下午8:40:00
GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
发表于:2021/11/1 下午8:36:00
艾迈斯欧司朗发布首款蝠翼型光束LED系列,使植物照明光照更均匀
发表于:2021/11/1 下午8:32:00
2020年全球前十大SSD模组厂品牌排名出炉,整体出货量年减15%|TrendForce集邦咨询
发表于:2021/11/1 下午8:31:48
预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象|TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询:预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象。
发表于:2021/11/1 下午8:28:00
掌控5G网络:VIAVI推出业界首款面向O-RAN部署的外场测试仪器
发表于:2021/11/1 下午8:25:00
TUV莱茵在深发布“关怀”系列新服务
发表于:2021/11/1 下午8:21:36
露笑科技:拟1.50亿元增资合肥露笑半导体
发表于:2021/11/1 下午8:20:14
外在优雅,内在强悍:新一代XPS台式电脑即将面市
发表于:2021/11/1 下午8:16:40
投资第三代半导体相关领域 赛微电子拟650万元增资阿基米德
发表于:2021/11/1 下午8:13:00
贸泽开售TE Connectivity EP-SMA 27GHz连接器和电缆组件产品组合
发表于:2021/11/1 下午8:12:00
