格创东智以AI暖通智控赋予设备“低碳基因”

凌晨三点的某半导体工厂，暖通机房的冷泵突然发出异常嗡鸣。值班工程师的手机即刻弹出智能异常告警：“3号冷泵轴承磨损，建议切换备用机组，预计处置时间8分钟”。而在两年前，同样的故障曾让产线瘫痪12小时，损失超百万元。这场深夜的自主高效救援，源自格创东智以暖通AI优化为核心的能碳厂务数智化解决方案仿佛赋予设备 “自主神经反射”的能力。而这套解决方案也刚刚摘得2025年“数据要素×”大赛湖北分赛决赛智能制造赛道一等奖。

发表于：2025/8/25 上午9:03:00

关键词：
格创东智
AI
数智化
智能制造

工信部：加快突破GPU芯片等关键核心技术

8月24日消息，工业和信息化部副部长熊继军在8月23日召开的2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设，切实提升算力资源供给质量。

发表于：2025/8/25 上午9:00:15

关键词：
工信部
GPU
算力
超算互联网

Arm Zena CSS 助力车厂提前一年推出 AI 定义汽车

Arm 控股有限公司近期宣布推出 Arm® Zena 计算子系统 (Compute Subsystems, CSS)。作为标准化且预先集成的计算平台，Arm Zena CSS 能够显著缩短开发周期，使软件团队能够在物理硬件推出前就启动开发工作，进而助力车厂至少提前一年将新款车型推向市场。

发表于：2025/8/23 上午9:46:35

关键词：
ARM
Zena

纳芯微推出三款用于 GaN、汽车和电池安全的芯片

纳芯微正在推出涵盖各种电源应用的器件，包括氮化镓 (GaN) 驱动器、双通道汽车驱动器和电池保护 MOSFET。

发表于：2025/8/23 上午8:38:03

关键词：
纳芯微
NSD2622N

英伟达CUDA重大更新

CUDA 13 版本引入了全新 CPU 资源支持、统一 Arm 平台架构，并新增了多个操作系统适配。英伟达已发布 CUDA 工具包的最新更新版本，13 版本带来了显著的性能升级。

发表于：2025/8/22 下午7:42:28

关键词：
英伟达
CUDA

品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，展示面向汽车电子的高性能模块化信号开关、信号仿真仪器和继电器，帮助本地用户塑造未来汽车测试和下一代汽车安全部署，确保客户在快速发展的汽车行业中占有一席之地。

发表于：2025/8/22 下午3:37:13

关键词：
模块化信号开关
仿真仪器
继电器
Pickering

消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权

8 月 22 日消息，《华尔街日报》当地时间 21 日报道称，美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权，因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 因承诺额外投资：消息称美国政府不计划取得台积电、美光股权

发表于：2025/8/22 上午11:44:11

关键词：
芯片法案
台积电
美光
存储
晶圆代工

DeepSeek透露下一代国产芯片即将发布

8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式对外发布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度。 在 DeepSeek 官方公众号文章页面，DeepSeek 进一步解释称，UE8M0 FP8 是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

发表于：2025/8/22 上午11:36:56

关键词：
Deepseek
AI芯片
DeepSeek-V3.1

美国对欧盟汽车与芯片等多数商品征收关税税率最高15%

8 月 21 日消息，据央视新闻报道，当地时间 8 月 21 日，美国白宫发表与欧盟的联合声明称，美国与欧盟已就一项贸易协定的框架达成一致。欧盟方面随后也发表了联合声明。

发表于：2025/8/22 上午11:32:03

关键词：
芯片
欧盟
半导体关税

日本启动下代旗舰超算富岳NEXT开发倡议

8 月 22 日消息，日本理化学研究所（理研、RIKEN）今日宣布与富士通、英伟达三方缔结日本下一代旗舰超级计算机“富岳 NEXT”的国际开发倡议，三方将共同建设一个 AI-HPC 混合算力平台。

发表于：2025/8/22 上午11:28:18

关键词：
超级计算机
AI算力

韩国政府否认美国拟入股三星

8月22日消息，针对美国将以“芯片法案”补贴金额入股三星电子的传闻，韩国总统府青瓦台（办公室）日前否认“美国政府计划入股三星”的传言，强调此事毫无根据。

发表于：2025/8/22 上午11:24:00

关键词：
三星
芯片法案

在华销售遇阻，英伟达H20停产！

8月22日消息，据The information报道，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）在其H20芯片在华销售遇阻后，下令停止了H20的生产。

发表于：2025/8/22 上午11:20:12

关键词：
英伟达
AI芯片
H20

传三星HBM4已通过英伟达验证

8月21日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）的第6代高带宽内存HBM4的样品已获得英伟达（Nvidia）的验证通过，预计8月底便可进入最终的预生产（pre-production，PP）阶段，若测试顺利，则最快今年底便能开始量产。 一名业内人士透露，据其了解三星HBM4的各种质量项目（包括良率等）皆获得了英伟达的正面评价，目前已进入预生产阶段。“若预生产测试也通过，估计11月或12月就可量产。”

发表于：2025/8/22 上午10:33:39

关键词：
三星
HBM4
英伟达

DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式

近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。

发表于：2025/8/22 上午10:07:54

关键词：
Deepseek
大模型
AI芯片

CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？

过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？

发表于：2025/8/22 上午10:03:37

关键词：
先进封装
CoWoS
CoWoP
台积电
英伟达