游戏多开无压力！2026 高性能旗舰手机选购推荐

本次选取三款 2026 年上市的高性能机型，从产品简介、核心配置、性能参数、跑分、游戏与多任务体验等维度逐一解析。

发表于：2026/6/18 上午10:08:21

关键词：
华为
智能手机

三星电子展示全球首款5nm MRAM研发成果

6 月 17 日消息，据韩媒 SEDaily 当地时间 12 日消息，三星电子在 2026 年度 IEEE VLSI 研讨会上展示了全球首款 5nm MRAM（磁性随机存取存储器）的研发成果。

发表于：2026/6/18 上午10:04:29

关键词：
三星
MRAM
5nm

我国团队攻克国产芯片编译优化核心瓶颈

6月17日消息，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。

发表于：2026/6/18 上午10:03:01

关键词：
大连理工大学
OSCAR
国产芯片

字节跳动加量采购国产芯片

字节跳动数据中心建设进展再添新消息，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。

发表于：2026/6/18 上午10:01:10

关键词：
字节跳动
天数智芯
AI芯片
AI推理

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 以基于硬件的安全技术为基础能力，助力客户在长生命周期内保护设备身份、启动完整性、固件真实性以及敏感数据。

发表于：2026/6/18 上午9:59:51

关键词：
AMD
FPGA

脑机接口技术及应用发展的全球趋势

脑机接口（BCI）是指一种通过采集、解码大脑的电信号，并将其转换为指令，直接控制外部设备，从而在大脑与机器之间实现信息交互与功能整合的技术。根据脑信号采集方式，主要可分为侵入式、半侵入式和非侵入式脑机接口技术。

发表于：2026/6/18 上午9:58:32

关键词：
脑机接口
BCI

美国商务部暂缓将DeepSeek长鑫存储等列入实体清单

6月17日消息，美国商务部出于避免中美之间紧张关系进一步升级的考量，选择暂缓将包括头部AI企业深度求索（DeepSeek）、国内大型芯片制造厂商在内的多家中国企业正式列入实体清单，相关推进流程已经临时暂停。

发表于：2026/6/18 上午9:57:13

关键词：
Deepseek
长鑫科技
芯片制造
实体清单

美国FCC放宽中国无人机禁令 符合标准的玩具机型可进口

6月17日消息，据媒体报道，美国联邦通信委员会（FCC）宣布政策调整，允许符合严苛标准的中国玩具无人机新型号进口美国。

发表于：2026/6/18 上午9:42:39

关键词：
FCC
无人机

显卡AI与传统HPC高性能计算所需算力陷入背离

6月17日，针对当前GPU算力向AI方向迁移、低精度算力迭代升级，而HPC高性能计算仍对FP64高精度算力有强需求的现状，一篇提出用FP8架构硬件模拟FP64性能的论文引发HPC社区热议，相关讨论聚焦GPU厂商是否将放弃硬件原生FP64设计。AMD AI与超算业务总监Joseph George明确表态，AMD不会放弃原生FP64算力，旗下Instinct系列GPU可兼容FP4、FP6、FP8等多档低精度算力，也支持通过对应方案用FP8模拟FP64，同时保留原生FP64运行能力，面向科研场景提供全维度算力支持。

发表于：2026/6/18 上午9:35:21

关键词：
AMD
GPU
AI算力
HPC

多款国产高速光通信芯片进入量产阶段

6月18日相关消息显示，AI算力浪潮下，光通信承担着海量数据传输的核心通道作用。过去一年间，多款面向超算中心场景的高速光通信芯片已完成工艺验证，陆续进入量产与交付阶段，持续弥补高端光芯片领域的国产化短板。 光纤作为连接算力资源与数据应用的关键基础设施，随着AI数据中心、算力网络等新型基础设施加速建设，市场对高速稳定大容量传输能力的要求持续攀升，直接推动光纤光缆整体需求快速增长。苏州吴江一家光纤制造企业今年以来光纤产品销售收入同比增长超35%，当前月订单几乎满载，已提前规划产能，排期至2027年第一季度，正选择性服务核心大客户。

发表于：2026/6/18 上午9:29:59

关键词：
光通信
AI算力
数据传输
超算中心
AI数据中心

我国智能产品质量安全风险控制知识库建设取得突破

​6月17日消息，近期，针对智能产品风险机理复杂、基础知识库缺失等行业性难题，市场监管总局组织国内优势科研力量开展关键技术攻关，在智能产品质量安全风险控制知识库建设方面取得重大突破。

发表于：2026/6/18 上午9:24:43

关键词：
智能产品
质量安全
风险控制
知识库

三星造出全球最小3D堆叠晶体管！

6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道，适用于先进逻辑应用”的论文。

发表于：2026/6/18 上午9:19:42

关键词：
三星
场效应晶体管
3D堆叠
先进逻辑

ASML台积电与imec三方合作推进2D材料晶体管开发

6月17日消息，在本周举行的2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路（VLSI）技术与电路研讨会上，imec携手光刻解决方案大厂ASML与晶圆代工大厂台积电，共同发布了一套创新、稳健且可扩充的12英寸晶圆整合技术路径，用于基于2D材料的n型与p型场效晶体管（FET）。

发表于：2026/6/18 上午9:16:06

关键词：
ASML
台积电
IMEC
2D材料
晶体管

台积电与Amkor达成为期10年合作协议

当地时间6月16日，晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology（安靠）共同宣布，双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。

发表于：2026/6/18 上午9:12:13

关键词：
台积电
Amkor
晶圆代工
半导体封测
供应链

台积电产能吃紧 谷歌AMD比亚迪转向三星晶圆代工

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉在内的全球科技与汽车巨头近期正密集与三星电子接洽，寻求将他们的先进制程芯片交由三星代工生产。

发表于：2026/6/18 上午9:10:03

关键词：
台积电
晶圆代工
先进制程
AI基础设施
谷歌