银河麒麟正式发布首个AI PC版本操作系统
发表于:2024/8/9 上午8:59:00
英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
发表于:2024/8/9 上午8:50:44
天玑9400 CPU单核性能提升超30%
发表于:2024/8/9 上午8:25:47
思特威公布全新子品牌飞凌微
发表于:2024/8/8 下午4:39:02
传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国
发表于:2024/8/8 下午1:16:40
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
发表于:2024/8/8 下午1:00:17
消息称三星显示为微软MR设备开发和供应OLEDoS面板
发表于:2024/8/8 上午10:59:34
清华科研团队研制出太极-Ⅱ光训练芯片
发表于:2024/8/8 上午10:50:03
曝三星晶圆代工业务今年可能亏损数万亿韩元
8月7日消息,据媒体报道,尽管全球半导体市场逐渐复苏,但根据韩国工业和证券部门预测,三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。
发表于:2024/8/8 上午10:41:15
Figure AI推出全新人形机器人Figure 02
发表于:2024/8/8 上午10:33:23
全球第2大数据泄露事件被披露
发表于:2024/8/8 上午10:25:03
澳科一号卫星数据8月起面向全球发布
发表于:2024/8/8 上午10:16:22
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