三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环”

8月1日消息，据媒体报道，三星电子公司芯片业务新任领导人全永铉向员工发出了警告：如果不进行职场文化的改革，这家韩国最大的公司可能会陷入“恶性循环”。 全永铉指出，重塑半导体行业内特有的、充满活力的辩论氛围是当务之急。他强调，过度依赖市场波动而非根植于根本的技术与竞争力提升，只会让我们重蹈覆辙，再次面临去年那样的严峻挑战。

发表于：2024/8/2 上午8:16:00

关键词：
三星电子
芯片
HBM
HBM3E

e络盟现货供应Murata的UWB和LoRa模块，令无线集成更加简单

　　中国上海，2024年7月30日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 现货供应Murata最新的UWB和LoRa连接模块，令无线集成更加简单。这些尖端模块旨在简化无线开发和认证，使用户能够更便捷地将无线功能集成到各种应用中。

发表于：2024/8/1 下午11:16:11

关键词：
e络盟
UWB模块
LoRa模块

Analog Devices与Flagship Pioneering达成战略合作，加速推进全数字化生物世界的发展

　　中国，北京—2024年7月29日 —全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长，共同推动生物学见解的发掘以及全新及增强的测量、诊断与新型干预措施。此次合作为双方带来了难得的机遇，旨在共创面向人类健康与可持续发展的突破性解决方案。

发表于：2024/8/1 下午11:07:33

关键词：
ADI
FlagshipPioneering
数字生物平台

美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先

　　2024 年 7 月 29 日，中国上海 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。

发表于：2024/8/1 下午10:57:04

关键词：
美光9550SSD
数据中心
AI

西门子 Xcelerator 即服务助力松下进行家电开发数字化转型

　　西门子数字化工业软件今日宣布，松下电器（“Panasonic”）目前已部署西门子的 Teamcenter® X，助其加速产品开发和设计的数字化进程。Teamcenter X 是西门子 Xcelerator 的云产品生命周期管理（PLM）软件即服务（SaaS）解决方案。

发表于：2024/8/1 下午10:38:09

关键词：
西门子
松下
数字化转型

是德科技获得窄带非地面网络标准的新测试用例验证

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，该公司针对3GPP Rel-17标准中关于NB-IoT NTN技术的新一致性测试用例获得验证通过。这些测试用例在是德科技的RF/RRM DVT和一致性工具集的支持下，在全球认证论坛（GCF）的一致性协议组第78次会议上取得通过。地面和非地面网络的融合是电信行业实现全球覆盖、支持新用例和泛在移动连接的关键组成部分。NB-IoT在NTN上的应用扩展了需要非连续数据连接和低功耗的用例，同时保证了对支持供应链跟踪和双向消息传递等多种应用的吞吐量要求。

发表于：2024/8/1 下午10:19:09

关键词：
是德科技
物联网
非地面网络

Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核 提高实时控制精度和执行能力

　　随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。dsPIC33A架构设计能提供高性能和精确的实时控制，搭配全面的开发工具生态系统，可简化和加速设计过程。

发表于：2024/8/1 下午10:13:41

关键词：
Microchip
dsPIC33A系列
数字信号控制器

贸泽推出EIT系列新一期：深入解读行业关键的人机界面

　　2024年7月31日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together （EIT） 技术系列，探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 （HMI） 的独特属性。随着人机界面的发展，工程师将以人为本的直观设计与潮流技术相结合，推出了一系列新功能。在本系列中，贸泽将深入探讨HMI对未来技术和社会的影响，包括对设备、汽车、房屋的影响以及彼此之间的影响。

发表于：2024/8/1 下午10:05:48

关键词：
贸泽电子
EIT
人机界面

讲座预告 | 功率器件生产制造中的清洗工艺

　　功率器件制造过程中产生的污染物/残留物品类繁多，如果没有采取适当的清洗举措，可能埋下安全隐患、引起不明的失效机制，最终在成本和市场占有等方面造成严重损失。为帮助业内人士充分了解功率器件的不同清洗工艺方案，ZESTRON将于8月7日带来线上讲座《从锡膏回流到银膏烧结--功率器件制造中的清洗工艺》。

发表于：2024/8/1 下午9:58:29

关键词：
ZESTRON
清洗工艺
功率器件

e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖

　　中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。

发表于：2024/8/1 下午9:48:08

关键词：
e络盟
NIConnect
工业系统设计

传应用材料申请美国芯片法案补贴被拒

据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。

发表于：2024/8/1 下午2:43:05

关键词：
应用材料
芯片法案
半导体设备

聚焦新能源，贸泽电子2024技术创新论坛合肥站即将开启

2024年7月31日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月9日在合肥举办2024贸泽电子技术创新论坛第二期主题活动。本次论坛将围绕“新能源”这一热门主题，特邀来自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等国际知名厂商的专家，以及福州大学和合肥工业大学的资深教授，共同探讨新能源时代的变革趋势，携手共建可持续的绿色未来。

发表于：2024/8/1 下午2:26:30

关键词：
贸泽电子
技术创新论坛
新能源
电子元器件

三星计划2024Q3量产8层HBM3E产品

8 月 1 日消息，韩媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）报道，在 2024 年第 2 季度财报电话会议上，三星公司高管公布：“第五代 8 层 HBM3E 产品目前已交付客户评估，计划 2024 年第 3 季度开始量产”。

发表于：2024/8/1 下午1:16:16

关键词：
三星
HBM3E

国内碳酸锂电池供应大幅过剩

8月1日消息，据国内媒体报道称，2024年国内碳酸锂产量预计达65万吨，同比增加41%，其中下半年供给端可能有更多增量释放，锂价或将在下半年跌至年内最低点。 在专家看来，今年二季度起，国内产量和进口量均在增加，导致每月锂盐供应出现过剩，且过剩量都在上万吨级别，基本面走势明确。 “接下来的“金九银十”期间可能引起产业链下游补库，帮助减少锂盐过剩量，但进入11月和12月，锂盐供应或将再度进入大幅过剩局面，全年平衡预计过剩约10万吨。”专家说道。

发表于：2024/8/1 上午10:38:13

关键词：
碳酸锂
电池供应过剩
电动汽车
天齐锂业
赣锋锂业

消息称美国8月将升级对华半导体限制

传美国将升级对华半导体限制：120个中国实体将被禁，涉及晶圆厂、设备商、EDA厂商！

发表于：2024/8/1 上午10:26:07

关键词：
对华半导体限制
晶圆厂
EDA
设备