• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

曝丰田在华放弃Hybrid油电混动系统

5月9日消息,据国内媒体报道,丰田在华合资公司未来两三年,有导入插电式混动车型的计划。 并且,技术路线大概率不再沿用丰田原有的Hybrid模式(油电混合动力系统),而是有可能采用比亚迪的DMI技术(超级混动技术)。

发表于:2024/5/9 上午8:28:00

关键词:
丰田
HYBRID
油电混合动力系统
DMI技术
超级混动技术

SIA机构称2024年Q1全球半导体收入1377亿美元

5 月 9 日消息,半导体行业协会(SIA)公布的最新数据显示,2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元(IT之家备注:当前约 9941.94 亿元人民币),同比增长 15.2%,环比下降 5.7%。

发表于:2024/5/9 上午8:28:00

关键词:
半导体行业协会
全球半导体收入
SIA

我国成功发射首颗中轨宽带通信卫星智慧天网一号01星

北京时间5月9日9时43分,我国在西昌卫星发射中心使用长征三号乙运载火箭,成功将智慧天网一号01星发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务获得圆满成功。 此次任务是长征系列运载火箭的第521次飞行。

发表于:2024/5/9 上午8:28:00

关键词:
智慧天网一号
长征三号乙运载火箭

上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学硅与芯片技术

据中国科学院今日官网消息,5月8日,中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队,在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。其中,钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案,并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。

发表于:2024/5/9 上午8:28:00

关键词:
微系统所
钽酸锂光子芯片
低温量子
光计算
光通信

韩国513万亿元财政援助本地电动汽车电池制造商

韩国政府将为本地电动汽车电池制造商提供513万亿元财政援助 5 月 8 日消息,韩国产业通商资源部 5 月 8 日表示,将为当地电动汽车电池制造商提供 9.7 万亿韩元(当前约 515.07 亿元人民币)的财政援助,以建立符合美国税收减免规则的新供应链,确保关键电池材料的供应。

发表于:2024/5/9 上午8:28:00

关键词:
电动汽车电池
电池材料

ASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完

5月8日消息,ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽,其单台售价超过了25亿元。 据悉,ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包,而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法,由于上述EUV设备产能每年约为5到6台,这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致,英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。

发表于:2024/5/8 上午11:16:41

关键词:
ASML
High-NAEUV光刻机
Intel

美国撤销高通英特尔对华为出口许可

5月8日消息,据多家国外媒体报道,美国进一步收紧了对华为的出口限制,撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。 同日美国商务部也证实,已“撤销了对华为的部分出口许可”,但并没有透露具体有哪些美企受到影响。

发表于:2024/5/8 上午11:16:40

关键词:
华为
出口限制
高通
英特尔

三星开始量产首款3nm Exynos芯片

三星开始量产首款3nm Exynos芯片:Galaxy S25有望首发

发表于:2024/5/8 上午11:16:39

关键词:
三星
3nm
Exynos芯片
GalaxyS25

英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟

5 月 7 日消息,据雅马哈发动机官网,英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术,目标 2028 年前实现技术商业化。

发表于:2024/5/8 上午11:16:38

关键词:
英特尔
半导体后端制造
SATAS
三菱综合研究所
雅马哈

台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术

5 月 7 日消息,台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息,主要容纳更多的晶体管,提升运算效能、更进一步降低功耗。 此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术,其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术,可以更好地满足 AI 芯片、数据中心的发展需求。 由于晶体管越来越小,密度越来越高,堆叠层数也越来越多,因此想要为晶体管供电和传输数据信号,需要穿过 10-20 层堆栈,大大提高了线路设计的复杂程度。

发表于:2024/5/8 上午11:16:38

关键词:
台积电
A16
SuperPowerRail背面供电技术
英特尔

凌久微电子国产GPU GP201量产上市

据“中国光谷”消息,武汉凌久微电子有限公司(简称“凌久微”)宣布,其自主设计的第二代图形处理器(GPU)GP201已成功量产上市。 据介绍,GP201核心频率为1200MHz(支持动态调频),显存最大支持32GB(支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X),数据传输速率最高是4266Mbps。 GP201单精度浮点算力为1.2 Tflops,支持4K 60Hz显示、H.256 解码,最高功耗30W,目前已推出全高、半高、MXM 等形态的五款显卡产品。

发表于:2024/5/8 上午11:16:37

关键词:
凌久微电子
GP201
国产GPU

中国电信全球率先交付端到端400G客户级专线

5 月 7 日消息,中国电信官宣为互联网头部客户开通的首批 400G OTN 精品专线正式交付使用。 据介绍,在超大带宽的加持下,该客户在宁夏和京津冀两地数据中心的网络连接由单线单波 100G 升级为单波 400G,实现数据中心之间海量用户数据“运、存、算”等协同作业。中国电信表示,这是全球首批交付商用的端到端 400G 客户级专线。

发表于:2024/5/8 上午11:16:36

关键词:
电信
400GOTN
东数西算

马斯克:SpaceX不使用AI 在太空探索领域几乎没用

5月7日消息,据媒体报道,在一次访谈中,SpaceX CEO埃隆·马斯克被问及人工智能是否会加速他在太空探索方面的努力,他表示:“还没看到它有什么用。” 马斯克称:“奇怪的是,太空探索几乎没有使用人工智能。所以SpaceX基本上没有使用人工智能,Starlink也没有使用人工智能,我并不反对使用它。”

发表于:2024/5/8 上午11:16:34

关键词:
SpaceX
人工智能
太空探索
Starlink

我国长征六号丙运载火箭一箭四星首飞圆满成功

我国长征六号丙运载火箭一箭四星首飞圆满成功 5月7日消息,据“中国航天科技集团”官微发文,今日11时21分,我国新一代长征系列运载火箭家族的新成员——长征六号丙运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞,随后将海王星01星等4颗卫星送入预定轨道,发射任务取得圆满成功。

发表于:2024/5/8 上午11:16:33

关键词:
航天科技
长征六号丙
一箭四星
海王星01星

三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单

5 月 7 日消息,据韩国科技媒体 KED Global 报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单,组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。

发表于:2024/5/8 上午11:16:32

关键词:
三星
英伟达
AIGPU
HBM
  • <
  • …
  • 738
  • 739
  • 740
  • 741
  • 742
  • 743
  • 744
  • 745
  • 746
  • 747
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2