ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！

荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！

发表于：2024/4/28 上午8:59:28

关键词：
ASML
DUV光刻机

英伟达计划在越南生产超级计算机GPU帮助越南发展AI

英伟达计划在越南生产超级计算机GPU帮助越南发展AI

发表于：2024/4/28 上午8:59:27

关键词：
英伟达
GPU
AI

消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND

普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层

发表于：2024/4/28 上午8:59:25

关键词：
三星
第10代NAND
三重堆叠技术
100TBSSD

新AI系统可辅助外科医生完成内窥镜手术

4 月 28 日消息，总部位于日本东京的初创公司 Anaut 近日研发的 Eureka Alpha 系统开始投入实际使用，通过 AI 分析内窥镜图像，可以在外科手术过程中，实时协助外科医生，提高手术精确度，降低手术难度。

发表于：2024/4/28 上午8:59:21

关键词：
Anaut
EurekaAlpha系统

阿里巴巴开源1100亿参数Qwen1.5-110B 模型

阿里巴巴日前宣布，开源 Qwen1.5 系列首个千亿参数模型 Qwen1.5-110B，该模型在基础能力评估中与 Meta-Llama3-70B 相媲美，在 Chat 评估中表现出色，包括 MT-Bench 和 AlpacaEval 2.0。

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

关键词：
阿里巴巴
Qwen1.5-110B
千亿参数模型

台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

关键词：
台积电
CoWoS封装技术
12个HBM4E堆栈

比亚迪是中国最大的电子代工厂

4月28日消息，据国内媒体报道，日前，在2024中关村论坛年会上，比亚迪储能及新型电池事业部副总经理王皓宇介绍： 很多人认为比亚迪是个车企，其实不仅仅是这样，目前市场上的智能手机，包括华为、小米手机实际上大部分是比亚迪生产的。 相当于“脑子”是华为设计的，而硬件全是比亚迪生产的，苹果的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

关键词：
比亚迪
中关村论坛

消息称英伟达收购以色列高效AI模型企业Deci

据外媒 The Information 报道，英伟达近日在以约 7 亿美元收购 Run:ai 外，也收购了另一家以色列 AI 企业 Deci。 英伟达去年一年进行了 30 多笔针对 AI 初创企业的风险投资。现在看来，英伟达今年的重点将部分转向收购，成为 AI 创企最活跃的收购者之一。 Deci 传统上主要提供 AI 模型调整服务，让模型在算力硬件上更快运行；

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

关键词：
英伟达
Deci
AI模型调整

谷歌将在印第安纳州和弗吉尼亚州投资217亿元建设数据中心

谷歌将在印第安纳州和弗吉尼亚州投资217亿元建设数据中心 目前，人工智能应用的蓬勃发展增加了对云计算的需求，促使大型科技公司扩大数据中心容量。据悉，谷歌将斥资20亿美元建设印第安纳州韦恩堡园区，并斥资10亿美元扩建弗吉尼亚州现有的三个数据中心园区。

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

关键词：
谷歌
数据中心

日本将收紧对更多芯片和量子技术的出口管制

日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制，这是全球控制战略技术流动的最新举措。日本此举将影响用于分析纳米粒子图像的扫描电子显微镜、三星电子为改进半导体设计而采用的全环绕栅极晶体管技术。日本还将要求出口用于量子计算机的低温 CMOS 电路及出口量子计算机本身须获得许可。日本经济产业省周五表示，此举旨在更好地监管有军用用途的零部件出口，并与全球其他国家的类似行动保持一致。它表示，在公众意见征询期于 5 月 25 日结束后，相关措施最早将在 7 月生效。

发表于：2024/4/28 上午8:59:00

关键词：
扫描电子显微镜
全环绕栅极晶体管技术
低温CMOS电路
日本半导体
量子技术

芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发

中国，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网（IoT）设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4协议或Sub-GHz的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。从室内或室外环境光、环境无线电波和动态运动等外部环境资源中，这些设备可以获取运行能量。

发表于：2024/4/26 下午5:55:00

关键词：
芯科科技
物联网
能量采集

莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全

中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。

发表于：2024/4/26 下午5:54:00

关键词：
莱迪思
功能安全

兆易创新与TASKING达成战略合作

中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

发表于：2024/4/26 下午5:50:48

关键词：
兆易创新
TASKING
GD32
车规MCU

英飞凌发布新一代PSOC™ Edge产品组合

2024年4月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。

发表于：2024/4/26 下午5:47:12

关键词：
英飞凌
AI

蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展

蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展

发表于：2024/4/26 下午5:30:00

关键词：
蔡司电子