通过AI加速,智能终端应用得到创新提升
发表于:2023/7/11 上午11:10:50
中微公司赢得美商科林研发提起的侵犯商业秘密案
中微半导体设备(上海)股份有限公司今日宣布,公司在针对美商科林研发股份公司提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。
发表于:2023/7/11 上午10:23:00
汉高助力半导体封装创新发展
发表于:2023/7/10 下午9:32:32
Pickering公司推出新型模块化信号开关与仿真产品
发表于:2023/7/10 下午4:15:00
安富利将携创新解决方案亮相慕尼黑上海电子展
发表于:2023/7/10 上午11:40:53
晶圆代工掀价格割喉战,12英寸成熟制程最高降20%
发表于:2023/7/10 上午11:04:06
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Diodes 公司推出符合车用规格电流分流检测器,可实现电动车辆上高精度电压感测功能
发表于:2023/7/8 下午11:30:51
意法半导体发布电流隔离高边开关,具备工业负载诊断控制和保护功能
发表于:2023/7/8 下午11:16:16
奥升德携更广泛的聚酰胺技术组合亮相2023年名古屋汽车工程博览会
发表于:2023/7/8 下午10:46:30
活动预告新闻稿: 免费在线研讨会 – 电动汽车电池测试方案简介
发表于:2023/7/8 下午10:30:32
以数智化创新互联行业伙伴 跨界升维携手迈向净零未来
发表于:2023/7/8 下午10:19:50
