头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 铠侠与SK海力士突遭美国337调查 当地时间3月26日，美国国际贸易委员会（USITC）宣布，已投票决定对某些NAND和DRAM存储芯片展开调查。调查涉及的产品已在委员会的调查通知中进行了描述。 发表于：2026/3/30 让存储芯片暴跌的谷歌论文被指学术不端 近日，谷歌公布的全新AI內存压缩技术“TurboQuant”，引发了业界的极大关注。该技术宣称能在不牺牲模型精准度的前提下，将生成式AI推理阶段最吃资源的“键值缓存”（KV Cache）空间需求减少到原来的1/6，并让计算速度暴增8倍。这一突破性的技术，也引发了整个市场对于内存需求将断崖式下跌的担忧，美光、Sandisk、西部数据等存储相关美股纷纷大跌。 发表于：2026/3/30 日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录 2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。 发表于：2026/3/30 存储芯片短缺 索尼存储卡暂停接单 2026年3月27日，受全球存储芯片持续供不应求、价格飙升的影响，日本科技大厂索尼公司通过官网宣布，自2026年3月27日起暂停接受来自授权经销商和索尼商店客户的CFexpress存储卡和SD存储卡订单。 发表于：2026/3/30 湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1% 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。 发表于：2026/3/30 京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N” 京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。 发表于：2026/3/27 爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。 发表于：2026/3/27 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓 【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。 发表于：2026/3/27 2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？ 尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。不过，2026年将成为关键的一年，因为AI驱动的工作流程将从概念阶段走向部署阶段。这不仅会带来技术层面的挑战与机遇，也将凸显出智能设计自动化下一发展阶段不可或缺的人才需求。 发表于：2026/3/27 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 发表于：2026/3/27 <…171172173174175176177178179180…>
