“网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词

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中国科学院自研HIP-DFPT软件 国产GPU量子微扰计算获突破

7月26日，中国科学院计算机网络信息中心团队推出面向异构GPU集群的大规模量子微扰计算软件HIP-DFPT。该软件针对量子微扰计算普遍存在的不规则负载特征，通过微任务重组、GPU内存优化与多流异步流水等技术提升线程利用率与数据访问效率、降低通信及数据传输开销，同时提出面向复杂分支代码的AI性能建模方法，配套混合多级负载均衡算法实现节点间及GPU内动态调度的协同优化。实验显示HIP-DFPT可扩展至8192张国产GPU，支持20万原子规模体系全电子精度模拟，原子吞吐量提升70%，为复杂科学计算程序在异构GPU集群上的智能化优化提供新的技术路径。

发表于：2026/7/27

首片美国制造英伟达GB300 AI芯片亮相

7月27日消息，据媒体报道，美国AI芯片“美国制造”进程再迎里程碑。英伟达（NVIDIA）首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那州Fab 21完成4纳米晶圆制造。

发表于：2026/7/27

OpenAI失控AI内幕揭晓 越狱一周才被发现

7月27日消息，此前OpenAI发布调查报告，基于GPT-5.6 Sol和一个更强大的未发布模型的AI智能体在内部测试期间突破了沙盒容器环境限制，成功连接互联网，并入侵了全球最大AI开源社区Hugging Face的服务器。

发表于：2026/7/27

国产GPU上天 算力卫星成功入轨

7月25日消息，国产GPU这次真的被送上天了，中科宇航力箭一号遥十五运载火箭日前成功发射，在一箭五星任务中，搭载国产GPU智算载荷的吉天星A-04星顺利进入预定轨道，算力卫星也正式落到实处。

发表于：2026/7/27

中国混合云市场首破千亿

7月25日，IDC发布《中国混合云/私有云市场跟踪，2025H2》报告。数据显示，2025下半年中国混合云市场规模达1014.7亿元，同比增长22.7%，全年市场规模达1451.7亿元，首次突破千亿大关。整体市场中华为份额居首，中国电信、阿里巴巴分列第二、第三位，另有多家厂商进入主要厂商行列。报告披露了基础设施硬件、基础设施系统软件、平台软件及服务三大细分市场2025下半年的规模、增速及头部厂商排名情况。IDC预测，2025至2030年中国混合云市场年均复合增长率预计为18.4%，2030年整体市场规模将达到3370.4亿元。

发表于：2026/7/27

三星与博通达成2000亿美元战略合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27

SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作

当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通等美国科技企业高管会面，共同探讨韩国的人工智能进展。

发表于：2026/7/27

Arm在加速服务器市场超越x86

根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》（Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker），2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。本季度最具标志性的变化是市场结构发生转变：基于Arm架构的机架级GPU服务器（rack-scale GPU servers）超越x86，成为主流的加速计算平台。 基于超大规模云服务商资本支出的持续增长以及针对非GPU 的AI需求不断涌现，IDC将2026年全年AI基础设施市场规模预测上调至4,970亿美元。

发表于：2026/7/27

英特尔携手蓝思科技 加速玻璃基板封装开发

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。

发表于：2026/7/27

英伟达等25家科技巨头联名签公开信 呼吁开放权重AI模型

7月24日，一场围绕AI未来发展方向的博弈在美国旧金山达到高潮。就在美国政府酝酿对中国AI模型实施更严格限制的节骨眼上，英伟达CEO黄仁勋打破沉默，在社交媒体X上发布了其有史以来的第一条推文，不是推广自家芯片，而是一封由25家美国科技巨头和顶尖机构联名签署的公开信——《开放权重与美国AI领导力》。

发表于：2026/7/27