头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 Meta宣布将部署1GW太空太阳能系统 4月28日消息，继特斯拉CEO埃隆·马斯克抛出利用太空太阳能发展太空数据中心的计划后，Meta也宣布将进军太空能源。 Meta 近日宣布与太空太阳能初创公司Overview Energy 合作，规划部署最高1GW 太空太阳能系统。 发表于：2026/4/29 联讯大涨 利好鼎阳和普源？ 4月24日，科创板迎来了一位“现象级”新成员——联讯仪器（688808）。上市首日，股价开盘即暴涨800%，盘中一度触及859.88元的高位，最终收报799元，涨幅高达惊人的875.82%。这不仅让其成为年内“最赚钱新股”，更以一己之力，在死气沉沉的A股大盘中撕开了一道耀眼的口子。 发表于：2026/4/29 消息称ASML正研发晶圆对晶圆混合键合设备 4 月 28 日消息，据韩媒 The Elec 今天报道，ASML 可能正在研发晶圆对晶圆（Wafer to Wafer，W2W）混合键合设备。 发表于：2026/4/29 中国科学院发布磐石100模型体系 在人工智能（AI）突飞猛进的今天，我们习惯问AI一些日常化的问题，却很少设想让AI去求解一个偏微分方程、预测一次太阳耀斑爆发，或是在30天内发现3个全新药物靶点。4月28日，中国科学院在北京正式发布“磐石100”模型体系，这不是一个聊天机器人，也不是一个文生图工具，而是一套专为科学研究打造的“AI科学家”系统。到底它有哪些应用场景，会对科研带来怎样的助力？围绕相关问题，《环球时报》记者专访了“磐石100”研究团队的专家。 发表于：2026/4/29 DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限 韩国科学技术院工程生物学研究院科学家研制出一种基于DNA的分子计算机，其核心元件尺度远小于传统半导体器件，达到2纳米以下，且首次在同一分子系统内整合了信息存储与运算功能。这一突破为未来生物医学计算，尤其是精准疾病诊断奠定了基础。相关成果发表于最新一期《科学进展》杂志。 发表于：2026/4/29 英特尔：CPU和GPU需求量将达到1比1 4月28日，受代理式AI需求结构性暴涨影响，全球CPU市场出现严重供需失衡，终端价格持续走高。Intel数据显示，AI应用正快速从训练转向推理，使数据中心GPU与CPU的用量配比由8:1降至4:1，CPU在数据调度与系统协作中的价值大幅提升。 由于产能不足，Intel优先保障高端至强处理器及PC产品，压缩了中低端及Chromebook平台供应。受此影响，Intel于2025年12月和2026年3月两次上调价格，累计涨幅超20%。AMD同步跟进涨价策略，其服务器CPU市占率已逼近5成。联发科在Chromebook领域表现强劲，2026年出货量预计同比增长超40%。 尽管Intel正通过18A制程提升及扩产缓解压力，并预计2026年二季度营收实现双位数增长，但行业短期内供需失衡与价格高企的局面仍难有根本改变。 发表于：2026/4/29 嘉立创SMT贴片四大附加费用详解 在现代电子信息产业与高精密硬件制造领域，SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）已成为印制电路板组装的核心工艺。随着电子产品向着小型化、高集成度以及高可靠性方向不断演进，SMT加工的流程复杂度和技术标准也在日益提升。 发表于：2026/4/29 英伟达多模态全能模型登场 智能体效率领先对手9倍 英伟达于4月29日正式发布开放式多模态模型Nemotron 3 Nano Omni。该模型将视频、音频、图像和文本推理功能整合于单一系统，旨在提供更快速、智能的响应。Nemotron 3 Nano Omni采用30B-A3B混合专家架构，集成了视觉与音频编码器，无需额外感知模型，其AI系统吞吐量是同类交互性开放式全向模型的9倍。 发表于：2026/4/29 机器人催热激光雷达市场 欧菲光深度布局抢占新一轮发展机遇 近年来，激光雷达市场稳步增长。Velodyne数据显示，2020-2024年全球激光雷达市场规模逐年增加，2024年达到512亿元，同比实现翻番。Yole预测，未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万颗和7934万颗，其中中国分别出货292万颗和3154万颗左右，前景广阔。 发表于：2026/4/29 2nm扩产加速 台积电五座工厂同步量产爬坡 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，在近期落幕的台积电北美技术论坛中，台积电资深副总暨副共同营运长侯永清透露，为应对人工智能（AI）与高性能计算 （HPC）需求爆发，相较过往，晶圆代工龙头台积电正在以“二倍速”扩张先进制程产能，2026年将同时有五座2nm晶圆厂进入量产爬坡（ramp-up）阶段，创下公司成立以来最积极的扩产纪录。 发表于：2026/4/29 <…36373839404142434445…>
