头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 尼康发布全球首款后道光刻机 7月23日消息，据媒体报道，全球光刻巨头尼康近日宣布，正式推出全球首款专为半导体后道工艺设计的无掩模光刻系统——DSP-100，并已启动全球预订，预计于2026年3月31日前正式上市。 发表于：2025/7/23 市场监管总局暂停对杜邦中国反垄断调查 国家市场监督管理总局7月22日消息，市场监管总局暂停对杜邦中国集团有限公司的反垄断调查程序。 此前在4月4日，市场监管总局宣布，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。 资料显示，美国杜邦公司（DuPont）成立于1802年，总部位于美国特拉华州威尔明顿，是一家以科研为基础的全球性企业，产品和服务领域涉及化工、农业、食品与营养、电子、纺织、汽车等众多行业。 发表于：2025/7/23 格芯收购收购要的到底是什么 在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在RISC-V架构的价值所在。 然而，晶圆代工本身跟CPU IP核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF在三言两语夸赞了MIPS公司在RISC-V领域的成就后，又强调MIPS将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了GF怎样的战略考量呢？ 发表于：2025/7/23 紧凑型PTS647轻触开关系列增加了降噪和防尘功能 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年7月22日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布重新推出其PTS647系列表面贴装轻触开关具有重大设计升级 发表于：2025/7/22 英飞凌推出XENSIV™ 3D磁传感器，为汽车、工业和消费类应用带来高精度位置检测功能 【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器。新一代产品共包含三个系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8 发表于：2025/7/22 消息称英伟达-联发科AI PC芯片波折不断 7 月 22 日消息，海外媒体 SemiAccurate 本月早些时候曾表示英伟达携手联发科打造的 N1 系列 AI PC SoC 近来遭遇新的波折，需要到 2026 年晚些时候才能推出。 发表于：2025/7/22 峰飞航空交付全球首架三证齐全吨级以上eVTOL 7 月 22 日消息，今日，峰飞航空科技向合利创新智能交付全球首架获颁“适航三证”（型号合格证 TC、生产许可证 PC 和单机适航证 AC）的吨级以上 eVTOL 航空器 ——V2000CG 凯瑞鸥。 发表于：2025/7/22 台积电一CoWoS先进封装厂四度出事故被勒令停工 7 月 20 日消息，综合台媒《自由时报》《工商时报》报道，台积电位于嘉义科学园区的一大型建筑工地今日发生一起板车倾覆事故。涉事车辆当时载重约 50 吨，目前暂无人员伤亡消息。 发表于：2025/7/22 FeRAM非易失性存储Fabless欲成IDM 7 月 21 日消息，FMC 是一家专注于 HfO2 基 FeRAM 铁电性存储器这类非易失性存储的德国企业。根据德国《商报》(handelsblatt) 当地时间 7 月 18 日的报道，其计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 转型。 发表于：2025/7/22 英伟达对华特供新AI芯片B30四季度出货 7月21日消息，据供应链爆料，英伟达计划在今年四季度推出新一代对华特供的AI芯片B30，其将集成的HBM更换成了GDDR7，AI性能将比H20低约10%至20%，价格则将低约30%至40%。 发表于：2025/7/22 <…536537538539540541542543544545…>
