头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 日本企业联合推出积木式锂电工厂 日本企业联合推出积木式锂电工厂 发表于：2026/7/1 中兴成立半导体公司 注册资本1亿元加码自研芯片 中兴成立半导体公司：注册资本1亿元加码自研芯片 发表于：2026/7/1 三星HBM4E良率突破70%大关 三星HBM4E良率突破70%大关！ 发表于：2026/7/1 国产芯片设备巨头借并购补齐PVD与刻蚀短板 7月1日消息，半导体设备龙头拓荆科技于近日发布公告，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式收购无锡尚积半导体控股权。 发表于：2026/7/1 意法半导体发布紧凑型 dToF 三维激光雷达模块，赋能边缘 AI 系统实现高精度空间感知 VL53L9 是意法半导体首款一体化直接飞行时间 (dToF) 3D 激光雷达模块，可以测量2300 个区位，广视场角， 100 帧/秒，片上集成处理器，测距长度 5 厘米至 9 米 发表于：2026/7/1 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！ 目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。 发表于：2026/7/1 兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。 发表于：2026/7/1 2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元 6 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球 300mm 存储器晶圆厂设备投资预计将在 2026 年首次突破 500 亿美元关口，达到 520 亿美元（注：现汇率约合 3538.3 亿元人民币），同比增长 29%。 发表于：2026/6/30 三星电子1.4nm先进制程研发加速 6 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子正重新加速 1.4nm (SF1.4) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。 发表于：2026/6/30 涉嫌侵犯Wi-Fi 专利 三星在美遭起诉 6 月 30 日消息，三星因一项 Wi-Fi 技术专利在美国遭到起诉。Salal Networks LLC 公司指控这家韩国企业在旗下智能手机、平板、笔记本电脑及电视产品中抄袭了其网络配置方案，要求三星就专利侵权行为作出赔偿。 发表于：2026/6/30 <…55565758596061626364…>
