华为发表半导体演进新定律

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惠普第四财季净营收167亿美元 净利润同比大增364%

据报道，惠普今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为166.75亿美元，与去年同期的152.58亿美元相比增长9.3%；净利润为30.99亿美元，与去年同期的6.68亿美元相比增长364%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为11亿美元，与去年同期的8亿美元相比增长29%。

发表于：2021/11/24

芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域

据温州网报道，11月19日，世界青年科学家峰会创业基金（以下简称“青科基金”）在2021年温州全球精英创新创业大赛总决赛上举行项目投资签约仪式。签约仪式上，温州芯生代科技有限公司（以下简称“芯生代”）项目、温州星耀激光科技有限公司（以下简称“星耀激光”）项目、纳百川控股有限公司项目三个项目共获得青科基金3200万元的投资。

发表于：2021/11/24

戴尔第三财季营收284亿美元 净利润同比大增341%

　戴尔科技公司今日公布了该公司的2022财年第三财季财报。报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为283.94亿美元，与去年同期的234.82亿美元相比增长21%；净利润为38.88亿美元，与去年同期的8.81亿美元相比增长341%。

发表于：2021/11/24

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产

据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。

发表于：2021/11/24

产销倍增，中环领先年底8英寸硅片月产50万片，12英寸月产17万片

据微信公众号“宜兴发布”消息，中环领先总经办主任蒋涛介绍，到今年年底，8英寸硅片月产可达50万片，12英寸硅片月产可达17万片，年度产销规模较去年实现倍增。

发表于：2021/11/24

小米第三季度营收780.6亿元 经调整净利润51.76亿元

11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。非国际财务报告准则下，经调整净利润为51.76亿元，同比增长25.4%；小米第三季度每股盈利0.03元，市场预期0.22元。

发表于：2021/11/24

英特尔向外媒秀肌肉，展现重回半导体制造龙头决心

国外科技媒体《CNET》的记者受邀参观位在美国亚利桑那州的英特尔Fab42厂后，不但展示出许多英特尔正在开发的新处理器测设品照片，更秀出目前正在Fab42厂旁正在动土兴建的Fab52厂及Fab62厂的状况。CNET指出，英特尔正加快脚步，不但要在产品上找回之前全球领先的地位，也努力要在制程技术上持续突破，使得其在半导体制造市场中追赶上当前领先的竞争对手。

发表于：2021/11/24

国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现

2021年半导体行业持续受到缺芯危机的影响，上半年行业内积极囤货，供不应求态势明显。下半年景气上行，市场需求持续走高。作为我国投资风向标，下半年时间里，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资了9个半导体项目，累计投资金额超过65亿元。

发表于：2021/11/24

浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近日，浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。通过拟购设备约1730台（套），建设一条电路生产线和一条半导体生产线。建成后可年产144万片8英寸特色工艺集成电路和120万片6英寸化合物半导体。业主为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，已完成桩基施工，地面基础施工。

发表于：2021/11/24

Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元

　　分析公司 Gartner 在最新报告中指出，预计到 2022 年，人工智能（AI）软件市场的营收或达到 625 亿美元，预计较 2021 年增长 21.3% 。此外在 Gartner 的分析中，AI 软件涵盖了知识管理、虚拟助理、自动驾驶、数字工作场所、以及众包数据等类别。

发表于：2021/11/24