头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 iPhone 13系列备货倒计时，富士康仍是代工主力 近日，有消息表示，iPhone 13系列手机的备货阶段已经进入倒计时，富士康仍然拿下最大的代工订单，而立讯精密则首次出现在代工名单中。 发表于：2021/7/6 紫光展锐通过L5级认证，成为全球首家通过认证的手机芯片设计企业 近日，紫光展锐官方公众号发布消息称，在6月18日紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业，并且紫光展锐本次参与的TMMi 5级认证的16个PA（过程域）项全部以最高符合度完成。 发表于：2021/7/6 iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！ 时间进入2021下半年,距离新一代iPhone发布也越来越近。有消息显示,苹果今年将不会像去年那样推迟秋季新品发布会时间,将会如约在九月上旬和大家见面,想要入手新一代iPhone的朋友们可以准备好钱包了。 发表于：2021/7/5 股权激励：为何格力被骂、小米被捧？ 格力大不必因一时的评价丧气,另一边小米赢得了股权奖励的口碑也不意味着公司的发展将继续顺风顺水。企业的经营是一场长跑,格力、小米两位明星选手的竞赛之路还有很长,最终仍要回归到业绩上见真章。 发表于：2021/7/5 Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。 发表于：2021/7/5 Maxim Integrated最新发布基于红外的动态手势传感器，能够在更远的距离检测各种手势，确保驾驶员专注于道路 在下一代汽车、工业和消费类应用中，MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势，其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍 发表于：2021/7/3 国内手机芯片市场排名：紫光展锐暴增63倍进前五 市调机构CINNO Research公布了5月份的中国手机芯片市场的数据,数据显示华为海思的芯片出货量萎缩七成多,而紫光展锐则猛增6346%,并且紫光展锐首次进入国内手机芯片市场前五名。 发表于：2021/7/3 英美双双点头，AMD350亿收购赛灵思能否成功？ 2020年,美国英伟达计划斥资400亿美元收购英国巨头ARM的消息,震惊了整个半导体产业。 发表于：2021/7/3 中国半导体市场的压力与动力 在盛陵海的预测中,到2025年,国内半导体市场份额将比当前(15%)翻一番,达到30%。而通过华为等顶级设备商认证后,也为本土芯片公司征战海外市场做好了铺垫,越来越多的本土芯片公司获得了海外客户设计立项的机会。 发表于：2021/7/3 背靠华为、小米，好达电子科创板IPO能否顺利？ 7月1日,资本邦了解到,无锡市好达电子股份有限公司(下称“好达电子”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资9．6亿元。 发表于：2021/7/3 <…1239124012411242124312441245124612471248…>
