头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 华为高管表态：海思半导体业务不会消失！ 之前咱们已经说过多次,如今华为碰到困难是常人难以想象的,特别是半导体业务,如果不是有华为这样的巨大体量在支撑着,换做国内任何一个厂商,早就支撑不下去了,当然,虽然华为半导体业务目前还能勉强维持,但也只限于最低限度地活下去,想要和其它厂商竞争,就真的是有点勉为其难了,这让一些人对华为半导体业务的未来产生了一丝悲观情绪。 发表于：2021/6/16 鸿蒙之后，华为最重要的任务是什么？ 鸿蒙系统的普及应该是一个极大概率事件,因为它与之前被Android和iOS挤垮的所有手机操作系统有本质性的不同。 发表于：2021/6/16 国产CAE／EDA工业软件研发企业飞谱电子完成数千万元Pre-A轮融资 投资界6月15日消息，近日，毅达资本领投无锡飞谱电子信息技术有限公司（以下简称：飞谱电子）数千万元Pre－A轮融资。这也是飞谱电子继获哈勃科技战略投资后，短期内完成的第二次融资，彰显了资本市场对EDA赛道的关注以及对飞谱电子的认可。 发表于：2021/6/16 从政治角度看，英伟达收购Arm这事儿大概率要成！ 看G7峰会英美两国的亲密劲儿！美国公司英伟达（Nvidia）收购英国芯片设计公司Arm，这事儿真的很有戏！ 发表于：2021/6/16 Maxim Integrated基础模拟监控产品线推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器，理想用于高级辅助驾驶系统 中国，北京—2021年6月16日——Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布推出内置自检 (BIST) 功能的MAX16137单通道窗电压监测器，帮助从事汽车高级辅助驾驶系统 (ADAS) 设计的工程师达到功能安全性目标，降低设计复杂度且减小方案尺寸。这款窗电压监测IC能够以高达1%的精度跟踪欠压和过压电平，从而提供高度可靠的保护；先进的诊断和复位功能助力工程师加速系统级范围的功能安全性设计。此外，利用MAX16137可以将方案尺寸减小一半，有助于降低设计复杂度。 发表于：2021/6/16 西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的 IC 验证产品组合 继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。该系列目前已为100多家客户提供服务，帮助客户在关键的硬件和软件验证任务中实现“左移”（Shift-Left），进而缩短产品上市时间。 发表于：2021/6/16 缺芯潮对于华为智能汽车业务的影响几何？ 自2020年下半年以来,一场全球性的芯片短缺危机最先在芯片制造、封测和设计等上游厂商中酝酿,随后蔓延至汽车、手机、家电等下游厂商,并最终深刻影响到现实世界。 发表于：2021/6/16 TE 新品｜带弹性插针的MAG-MATE端子，多层PCB板连接的理想解决方案 对于电机设计和制造商来说，在选择材料的时候，性能、成本和可靠性，一个都不能少。于是在成本效益、重量和市场波动性上，相比铜漆包线都更有优势的铝漆包线，在近年脱颖而出。 发表于：2021/6/16 MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！ 据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。 发表于：2021/6/16 2021年全球半导体硅片市场分析 半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。 发表于：2021/6/16 <…1269127012711272127312741275127612771278…>
