头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 EV集团（EVG）通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产 2021年6月9日，奥地利圣弗洛里安－－微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出下一代分步重复光刻纳米压印（NIL）系统EVG®770 NT。EVG770 NT能够精确复制用于增强现实（AR）波导、晶圆级光学器件（WLO）和先进晶片实验室设备等批量生产应用中的大面积母版拼版的微纳图形。 发表于：2021/6/10 博世10亿欧元芯片工厂落成，下月开始生产 IT之家 6 月 8 日消息 央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。 发表于：2021/6/10 芯片短缺下，自主汽车品牌迎来新生机 在竞争中进步,在比拼中成长,所幸自主品牌的你追我赶成就了眼下积极向上的局面。而整体份额的提升,恐怕真正的原因还要来自于新能源车型的巨大增量。 发表于：2021/6/10 小米要重新杀入手机芯片赛道？ IT之家 6 月 9 日消息 据媒体半导体行业观察今日报道，从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。 发表于：2021/6/10 华润微12寸功率半导体产线开启 2021年6月7日公司发布公告,设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75．5亿元人民币。 发表于：2021/6/10 第三次半导体转移，目的地是中国大陆 众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。 发表于：2021/6/10 异质集成电路是我国集成电路产业新机遇 C114讯 6月9日消息(乐思)在今日召开的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛发军发表了主题为《半导体异质集成电路》的演讲。 发表于：2021/6/10 车厂加注芯片产业，比亚迪参投源卓广电 “上汽集团、蔚来资本、华为旗下哈勃投资均有涉足芯片产业链相关公司。”5月31日,苏州源卓光电科技有限公司(下称“源卓光电”)宣布完成B轮战略融资,本次投资方包括中金资本旗下的中金传化基金、联通中金基金、比亚迪股份、华润资本、中电基金、清源投资、中南弘远、中汇金。 发表于：2021/6/10 小米下决心组建芯片团队，计划自研手机芯片 近日有相关人士爆料称，小米正在召集芯片设计团队，将重启手机芯片业务，这也是小米继澎湃S1处理器后，再次着手芯片业务。 发表于：2021/6/10 三星推出基于8纳米工艺的最新射频技术 C114讯 北京时间6月9日消息(艾斯)三星官网今日发布消息称,该公司已推出了基于8纳米工艺的最新射频技术。 发表于：2021/6/10 <…1276127712781279128012811282128312841285…>
