头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 银保监会主席郭树清：正在研究制定金融数据安全保护条例 银保监会主席郭树清表示，监管部门正在研究制定金融数据安全保护条例，构建更加有效的保护机制，防止数据泄露和滥用。 发表于：2020/12/10 2020年中国大陆十大IC设计企业 2020 ICCAD年会于于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心隆重召开。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告。 发表于：2020/12/10 MVG 推出SG Evo, 极大提升SG多探头系统的测试速度和准确性 无线连接测试专家MVG近日宣布推出SG Evo。这是一种多探头球面近场天线测量系统，主要用于卫星通信、电信、航空航天等领域的重型被测设备和高精度应用。 发表于：2020/12/10 全球芯片 “去美化” 与 “去中化” 碰撞 全球经济利益最大化的 “中美共同体” 在 2020 年正式成为历史名词。 发表于：2020/12/10 基于1/4圆环谐振器的无芯片标签设计与识别 面对无芯片RFID标签小型化、紧凑式的发展，以及为降低传统RFID标签的成本，提出了基于1/4圆环谐振单元的一种小型化、极化不敏感、无源无芯片射频识别标签，在频率6 GHz~11.5 GHz范围内,具有4.39 bit/cm2的高编码密度。通过矩阵束算法(MPM)对标签的极点提取，对比仿真数据与算法提取数据，所设计标签满足识别的准确性要求，且具有良好的数据编码性能。 发表于：2020/12/10 任重道远，格力造芯或是加分项 此前，格力电器曾成立半导体公司，其董事长董明珠也曾抛下“即使斥资500亿也要造芯片”的豪言壮语，随后，格力电器投资30亿助力闻泰科技收购安世半导体，更是表现出了对进军半导体产业的积极兴趣。 发表于：2020/12/10 2020年《财富》未来50强：宁德时代、立讯精密、小米等中国公司上榜 12月9日消息，日前财富中文网公布了2020年《财富》未来50强，半数企业来自科技相关行业。 发表于：2020/12/10 突发！富士康海外工厂遇黑客攻击 据外媒报道，富士康母公司鸿海集团位于墨西哥的工厂遭遇勒索软件“ DoppelPaymer”攻击。黑客凭借攻击软件窃取了部分文件，然后对这些文件进行了加密，并要求公司支付1804枚比特币以获取解密工具，按照当前比特币价格来计算，这批比特币价值高达3450万美元。 发表于：2020/12/10 EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资，全面布局研发EDA 2.0 2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2．0的技术研究和产品研发。 发表于：2020/12/10 为提高欧洲半导体市场地位 欧盟17国达成协议 北京时间12月9日消息(艾斯)据外媒报道,包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。 发表于：2020/12/10 <…1382138313841385138613871388138913901391…>
