头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞 12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。 发表于：2024/12/27 国产功率半导体大厂士兰微获得政府补助1837.70万元 12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。 发表于：2024/12/27 有色金属行业首个人工智能大模型在北京发布 12 月 26 日消息，今日，由中国有色金属工业协会和中铝集团共同举办的有色金属行业“坤安”人工智能大模型发布会在北京举行。 发表于：2024/12/27 中蓝电子发文驳斥爆雷报道 12月26日消息，中蓝电子官方今天发布一份《严正声明》，其中提到，台湾《经济日报》发布了标题为《镜头红链爆雷台厂迎转单》的新闻报道，其中包含大量关于辽宁中蓝电子科技有限公司运营情况的不实信息。 发表于：2024/12/27 英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。 发表于：2024/12/26 DRAM内存寒冬将至 存储三巨头均下调营收预期 2 月 25 日消息，根据美光方面刊发的 2025 财年第一财季（截至 2024 年 11 月 28 日）财报电话会议文稿，美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其 NAND 晶圆启动率较此前水平下调 10% 并减慢制程节点转移。 发表于：2024/12/26 Frore Systems推出固态散热方案助力AI开发板全部潜能 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。 发表于：2024/12/26 AMD MI300X被指存在软件缺陷 12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。 发表于：2024/12/25 Alphawave Semi发布全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统 12 月 24 日消息，半导体连接 IP 企业 Alphawave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片对裸片）互联 IP 子系统。 发表于：2024/12/25 现代汽车解散汽车芯片自研团队 12 月 24 日消息引发汽车行业与半导体领域的广泛关注。据报道现代汽车集团已做出重大决策，解散其半导体战略集团，该集团曾是推动公司内部开发汽车芯片，进而减少对外部供应商依赖的关键部门。在此次更广泛的重组浪潮中，其职能与人员正被重新分配到其他部门，这一举措犹如一颗石子投入平静的湖面，泛起层层涟漪，引发各界对现代汽车半导体战略走向的诸多猜测。 发表于：2024/12/25 <…147148149150151152153154155156…>
