头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 基于肌电信号稀疏特征的手势识别方法研究 基于表面肌电信号(sEMG)的手势识别技术是人机自然交互领域的重要研究方向。手势识别技术的实现关键在于如何提取sEMG信号的有效特征。提出了一种提取sEMG信号稀疏特征用于多类手势识别的有效方法。该方法以稀疏表示作为特征提取工具，以支持向量机(SVM)作为分类器对多个手势进行识别。首先，采用双阈值法检测分割出手势动作的活动段；其次随机抽取部分运动段样本初始化稀疏表示词典，利用KSVD方法对过完备字典和稀疏系数进行无监督更新;最后，利用SVM对稀疏系数特征向量进行分类以实现对不同手势的识别。通过在公开数据库和自有数据库上进行实验测试，结果表明结合稀疏特征和SVM分类方法可实现16种手势平均识别准确率达到98.4%。 发表于：2020/4/24 2019年全球云计算市场：亚马逊、微软、阿里云排前三 4月23日，国际研究机构Gartner发布最新云计算市场追踪数据，阿里云亚太市场排名第一，全球市场排名第三。阿里云亚太市场份额从26%上涨至28%，接近亚马逊和微软总和；全球市场份额从7.7%上涨至9.1%，进一步拉开与第四名谷歌的差距，挤压亚马逊的份额。 发表于：2020/4/23 新款小米手表官宣：国际流行艺术带到中国 4月23日消息，米家官方微博宣布，小米手表Color全新艺术联名款将于明日揭晓，此次与全球知名艺术品牌跨界合作。 发表于：2020/4/23 ITECH四大系列同发，引领黑科技——最新推出4款源+载 ITECH于近日推出4大系列共38个产品型号。分别是M系列旗下的：IT－M3600回馈式源载系统，IT－M3400双向可编程直流电源，IT－M3300能量回馈式直流电子负载和IT－M3200高精度可编程直流电源。这几款产品的问世，对于用户来说在测试解决方案上，将提供更多的选择， 其高功率密度，小体积，高性能，可回馈也将颠覆测试理念，产生巨大的影响力，另外，此系列产品具有特别宽广的选择范围，可以满足电池、工业、半导体、医疗、光伏、5G通讯、3C等各个领域的客户多样性测试需求。 发表于：2020/4/23 意法半导体公布2020年第一季度财报 中国，2020年4月23日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。 发表于：2020/4/23 5G八大应用场景前瞻：从5G消息到工业互联 5G商用逐步推开，哪些新应用会脱颖而出？成为运营商、手机厂商、应用厂商和产业界关注的焦点命题。 发表于：2020/4/23 “OFweek 2020物联网在线展会”正式开幕 近年来，我国在加快建设创新型国家和世界科技强国的国家发展理念驱动下，物联网产业得到了社会各界广泛关注。人工智能、大数据、云计算、5G等新技术在整个经济社会发展中呈现一片繁荣态势。为进一步剖析物联网产业动态，把脉2020年全球物联网市场新趋势，由OFweek高科技行业广门户主办，OFweek物联网、OFweek人工智能网、OFweek电子工程网联合承办的“OFweek2020中国物联网在线展会”将于今天上午9：00正式开幕。 发表于：2020/4/23 Mate 10 EMUI 10更新：麒麟970喜获多屏协同、智能充电 华为花粉俱乐部今天发布通告，Mate 10系列、Mate RS保时捷设计已经开始推送最新版系统EMUI 10．0．0．170，新增多屏协同、畅连通话屏幕共享、智能充电模式等，推荐更新。 发表于：2020/4/23 美国计划强迫台积电断供 华为可能购买三星、联发科、展讯芯片 美国可能会进一步加大对华为的限制，台积电为华为代工芯片的计划难免受到影响。华为目前一方面将部分芯片的代工订单转向中芯国际，另一方面也在做准备，加大外购芯片。 发表于：2020/4/23 Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on) Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on) 采用易于使用的封装，适用于可穿戴设备和大批量应用 奈梅亨，2020年4月22日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm间距，从而简化了PCB组装过程。 发表于：2020/4/23 <…1578157915801581158215831584158515861587…>
