头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 中国移动5G基站超8万个，5G套餐用户达1000万 据央视新闻报道，截至2月底，我国80%的5G网络建设按计划实施。 发表于：2020/3/8 消息称三星获得部分高通5G芯片订单，抢占台积电市场份额 据路透社报道，有消息人士透露三星电子旗下芯片制造部门已赢得高通5G芯片订单，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片。无疑，这将使得三星与台积电的市场份额争夺战更为激烈。 发表于：2020/3/8 全球5nm 5G芯片第一枪！高通X60基带来了 近日，高通发布了X60基带芯片，正式打响5G芯片5nm制程第一枪！ 发表于：2020/3/8 除了iPhone 9，还有这些苹果新品值得期待 相信有一直关注明美无限的果粉们应该都了解，对于iPhone用户来说，钉子户可谓是不在少数。ios系统黏性非常大，一旦习惯后很难脱离。不少用户用着最新的iphone 11,iphone Xs Max,稀稀落落的盘点下来，用着iPhone 8，iPhone 7，甚至iPhone 6的都不在少数。经历了好几年的使用时长，就算手机仍然不卡顿也想要换个手机尝尝鲜，这些就是苹果公司首要目标，他们是非常具有换机潜力的。 发表于：2020/3/8 SIM卡与存储卡二合一，小米全新专利已曝光 有很多用户在使用手机时都会遇到一个问题，就是手机卡槽最多支持两张SIM卡或是一张SIM卡和一张内存卡。这使得那些需要两张SIM卡卡槽的用户无法通过内存卡额外拓展内存。近日，小米就曝光了一项有关这个问题的专利，专利显示这种卡将同时拥有SIM卡和内存卡的功能。 发表于：2020/3/8 不赚钱的业务统统卖掉！Intel正在兜售家庭连接芯片部门 近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。 发表于：2020/3/8 全球内存厂最新营收排名出炉，三星依然排名第一 近日，集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布了全球DRAM厂自有品牌内存营收最新排名。 发表于：2020/3/8 协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：X55打头阵 据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。 发表于：2020/3/8 全球第一模拟代工厂TowerJazz与合肥签署框架协议，建12寸厂 据报道，以色列芯片巨头TowerJazz公司近日与合肥签署框架协议，将建设一座12寸模拟晶圆代工厂。相关人士透露，TowerJazz项目或将落户在合肥新站区，“具体还在谈，但已签意向性协议”。 发表于：2020/3/8 台积电5纳米制程即将量产：华为海思等五大客户争产能 据台湾媒体报道，台积电的5nm制程即将在今年第二季度量产。作为最新一代制程，受到了业界领先芯片厂商的争抢，包括华为海思、苹果、高通、超微、比特大陆五大家，已经将产能塞满。 发表于：2020/3/8 <…1727172817291730173117321733173417351736…>
