头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 ST与台积电携手通力合作，提高氮化镓产品市场采用率 半导体供应商意法半导体与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。通过此次合作，意法半导体创新的战略性氮化镓产品将采用台积电领先业界的GaN制造工艺。 发表于：2020/2/25 电磁串扰分析的新要求 本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。 发表于：2020/2/25 高云半导体联手Rutronik GmbH打造分销联盟 全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，授予Rutronik GmbH公司为其在EMEA和美洲地区的特许分销商，Rutronik GmbH公司是欧洲排名第三，全球排名第11位的分销商，可帮助高云半导体大力拓展在EMEA和美洲地区的市场，为客户提供最佳的支持和服务。 发表于：2020/2/25 全球首款多阵列忆阻器存算一体系统问市，Made in China 近日，清华大学微电子所、未来芯片技术高精尖创新中心钱鹤、吴华强教授团队与合作者在《自然》在线发表了题为“Fully hardware-implemented memristor convolutional neural network”的研究论文，报道了基于忆阻器阵列芯片卷积网络的完整硬件实现。该成果所研发的基于多个忆阻器阵列的存算一体系统，在处理卷积神经网络（CNN）时的能效比图形处理器芯片（GPU）高两个数量级，大幅提升了计算设备的算力，成功实现了以更小的功耗和更低的硬件成本完成复杂的计算。 发表于：2020/2/25 IAR宣布支持瑞萨电子所有RA系列微控制器 IAR Systems宣布将全面覆盖瑞萨电子的RA Arm Cortex微控制器。完整的开发工具链IAR Embedded Workbench在易于使用的集成开发环境中提供强大的代码优化功能和全面的调试功能，并提供出色的全球技术支持和培训。 发表于：2020/2/25 看ADI如何玩转MEMS传感器 最近，无人机又火了！无论是无人机喷洒消毒水，或是无人机配送，甚至是无人机“喊话”戴口罩，都走进了更广泛的现实生活，让大众对其有了新的认识，而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。究其原因，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统（MEMS）传感器。 发表于：2020/2/25 UltraSoC CAN Sentinel让汽车网络更安全 UltraSoC宣布推出CAN Sentinel，从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权（IP）在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层，CAN总线是汽车制造商和整车厂（OEM）所遵循的互连技术的全球性行业标准。UltraSoC的CAN Sentinel驻留在总线上，可以监测与车辆电子控制单元（ECU）之间的事务，识别可疑行为，防止恶意消息，并抑制攻击。 发表于：2020/2/25 构建完整车辆生态系统，Molex开发下一代车载以太网络平台 Molex推出其用于互联车辆及自动驾驶汽车的下一代以太网车载通信技术，通过网络满足联网车辆和自动驾驶车辆对自适应性应用的需求。 发表于：2020/2/25 RealPresence Clariti Ensemble助力全面云视讯加速部署 全球领先统一通信和协作公司Poly博诣宣布正式推出下一代大容量、可扩展、云就绪的整合型解决方案Poly RealPresence Clariti Ensemble，助力企业及机构加速视频会议和工作协同的云化部署，实现高效的业务沟通、运营及宝贵的商业价值。这是继Poly G200发布之后，Poly博诣落地 “在中国，为中国“战略的又一重磅解决方案。 发表于：2020/2/25 KLA引入全新芯片制造量测系统，可严格控制复杂制程 KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape? 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状，例如晶体管和存储单元，确保它们符合规格要求。通过识别图案对准或特征形状的细微变化，这些新的量测系统可帮助IC制造商严格控制所需的复杂制程，将高性能存储器和逻辑芯片推向市场，并应用在5G，AI，数据中心和边缘计算等领域。 发表于：2020/2/25 <…1812181318141815181618171818181918201821…>
