头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 博通再次陷入反垄断调查 据外媒报道，针对博通的反垄断调查仍在进行，博通必须终止相关交易3年，除非欧盟调查结束，而调查通常需要花费数年时间。在欧盟的“黑名单”上，博通并不孤单，谷歌、高通等都是常客。 发表于：2019/10/22 荣耀20青春版发布前瞻：将搭载4000mAh大容量电池 10月22日下午2点，荣耀将召开新品发布会，正式带来荣耀20青春版。据悉，荣耀20青春版将继续主打颜值拍照，主要面向年轻消费群体。 发表于：2019/10/22 华为5G折叠屏手机Mate X或将10月23日发布 等待多时，华为折叠屏5G手机Mate X终于要来了。最新消息称，华为将于10月23日发布5G终端新品，不出意外的话，应该就是5G折叠屏手机Mate X。 发表于：2019/10/22 车用电子+5G MLCC厂明年要发 近日，中美贸易战稍微有缓和的迹象，但没有达成正式协议之前，都不能算稳住了，其影响不容忽视。对此，MLCC众多厂商也持保守态势观望，但在车用电子和5G需求的加持下，明年各大MLCC厂商将重返增长趋势，2020年前景乐观。 发表于：2019/10/22 物联网时代下，华为海思终究躲不开联发科 面对巨大的物联网市场，华为和联发科的重要拓展市场将重合，而两家是中国最大的手机处理器研发企业，且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂，一个是无晶圆厂，但从目前双方的芯片布局上看，华为和联发科在多个领域必然会有一战。 发表于：2019/10/22 2024年NFC芯片市场份额将达到106.2亿美元 市场研究机构（TMR）的报告预测，恩智浦半导体在最近确保更强的份额被高度整合，该公司可以在整个2016－2024年的预测期内维持自己的地位。市场包括积极参与合作伙伴关系和并购的其他领先公司，例如高通公司，意法半导体和博通公司。这可能会在未来几年加剧市场竞争。该报告更加阐明了其他可能影响市场供应商格局的因素。 发表于：2019/10/22 15项互联网领先科技成果：华为、寒武纪、特斯拉等芯片产品上榜 10月20日至22日，第六届世界互联网大会在浙江乌镇正式举办。20日下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇召开，来自华为的“鲲鹏920”、特斯拉的“完全自动驾驶芯片”、寒武纪的“思元720”等15项科技成果入选。 发表于：2019/10/22 上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线图” 10月18日，在上海举办的“2019中国（上海）集成电路创新峰会”上，与会专家透露，上海市将牵头制定“中国集成电路技术路线图”（下称“路线图”），去年在上海揭牌的国家集成电路创新中心将主导路线图制定。 发表于：2019/10/22 起诉传音，华为为何会对一张壁纸要价2000万 在传音上市关口，华为一纸诉状把传音告了，除了母公司深圳传音制造有限公司，还包含深圳市泰衡诺科技有限公司、惠州埃富拓科技有限公司、深圳市智讯拓科技有限公司、重庆传音科技有限公司。 发表于：2019/10/22 Vishay推出具有长寿命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP储能电容器 2019年10月21日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列3．0 V加固型ENYCAP 电双层储能电容器－－－235 EDLC－HVR ENYCAP，用于恶劣、高湿环境中能量采集和备份电源应用。Vishay BCcomponents 235 EDLC－HVR ENYCAP电容器是业内首款＋85 °C和最大额定电压3．0 V条件下，使用寿命达到2000小时的器件，经过1500小时85 °C ／相对湿度85 ％带电测试，耐潮能力达到最高等级。 发表于：2019/10/22 <…2003200420052006200720082009201020112012…>
