头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 高端MLCC年底集中达产，日韩领头改变“游戏规则” 2019年上半年，电容器缺货情况得到缓解，除了部分紧俏的产品型号之外，普通型号产品已经不难购买。而在MLCC供需紧张的一年多里，产业链企业业绩呈现两极分化，一些企业赚得盆满钵满，一些企业业绩受到影响。 发表于：2019/7/5 深圳一家上市公司倒闭！主营网络通讯产品，供应商欠款超两千多万 7月4日，有业内人士爆料称，位于深圳福永的深圳聚电智能科技股份有限公司突然倒闭，引发近二三十位供应商代表围堵福永工业园区，欲追回被拖欠的货款。超过六十位警员维持现场秩序。 发表于：2019/7/5 无惧美方压力，越南与欧盟之间的关税将下降99% 日前，越南与欧盟在河内签署了自由贸易协定与投资保护协定。根据协定，越南与欧盟双边贸易几乎所有商品关税都将实现大幅减免。在协定生效7年后，欧盟从越南进口商品关税降幅将高达99%。据了解，该协定将于今年年底开始实施。 发表于：2019/7/5 贸易战火烧退全球半导体销售额！美国最惨 WSTS最新报告显示，5月份全球芯片销售额为331亿美元，该数字在2018年5月为387亿美元；但与4月份的325亿美元相较，5月销售额还是成长了1.9%…… 发表于：2019/7/5 美系光刻胶能否解决韩系半导体厂商的燃眉之急？ 近日，日本对韩国进行出口限制，光刻胶材料赫然在列。据了解日本作为光刻胶材料大国，占据了全球9成左右的光刻胶市场份额。而目前在高端芯片制造过程中KrF、ArF光源下使用的光刻胶也基本被美日企业所垄断。此后，日本销往韩国的光刻胶将有三个月的审核期，而韩国半导体企业的材料库存不够三个月的使用量。在这期间，美系光刻胶产品能否解决韩国半导体厂商的燃眉之急？ 发表于：2019/7/5 华为禁令“松绑”，多亏了美国芯片厂的助攻？ 距离特朗普宣布部分解禁华为产品已经第6天，回归往常的中国电子产业并没有放松警惕。旷日持久的贸易摩擦仍然存在变数，除了国家层面的深入谈判以外，还需要整个电子产业自觉补齐短板。所幸的是，以华为为主的终端大买家已经主动对接国产IC原厂，而一些优质的IC原厂也时刻准备着由“备胎”成功转正。 发表于：2019/7/5 ZTE and China Telecom demonstrate 5G 8K+VR ultra-wide bandwidth experience at MWC Shanghai 2019 28 June 2019, Shenzhen, China – ZTE Corporation (0763.HK / 000063.SZ), a leading provider of telecommunications, enterprise and consumer technology solutions for the mobile internet, and China Telecom have today demonstrated 5G 8K+VR ultra-wide bandwidth experience at a 5G experience zone at Mobile World Congress (MWC) Shanghai 2019. 发表于：2019/7/5 黑莓/三星/魅族/小米，那些被“赶鸭子上架”的智能手机 近年来智能手机市场竞争激烈，国内外手机厂商纷纷加速推出新产品、新应用，欲以“全球/全国首发”的噱头去吸引消费者的目光。然而“欲速则不达”，从最初的三星Note7电池爆炸门，到如今的三星Galaxy Fold测试机全部回收，种种事例证明：这种“赶鸭子上架”的举措，只会把自己的品牌口碑推上绝路…… 发表于：2019/7/5 卓胜微仅130员工上市狂募9亿 3个实控人2个美国籍 北京7月3日讯卓胜微(300782.SZ)今日巨量换手，打开涨停，盘中再次涨停。该股此前连续11个交易日一字涨停。截至午间收盘，卓胜微报144.97元，涨幅10.00%，成交额22.63亿元，换手率63.34%。 发表于：2019/7/5 令人惊讶！Deca的扇出式封装技术的新商业化 本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说，这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此，本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及这种技术在更薄的die应用中所面临的各种挑战。本文的第二部分将重点介绍Deca的差异化扇出技术是如何被采纳作为其他封装选项的解决方案。 发表于：2019/7/5 <…2164216521662167216821692170217121722173…>
