头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 英特尔和微软承诺将继续向华为提供支持 据PCWorld报道，微软发言人在一则声明中表示，将会继续向华为设备的客户提供微软软件更新。 发表于：2019/6/25 追加十亿欧元，Google将在荷兰建设数据中心 6月24日，据路透社报道，谷歌将再投资10亿欧元（11.4亿美元）在荷兰建设一个数据中心，包括在Middenmeer建立新工厂。 发表于：2019/6/25 VIAVI 5G无线和光网络测试解决方案 加速5G商用进程 Viavi Solutions公司宣布为中国移动提供行业领先的5G无线和光网络测试解决方案。作为中国移动信赖的供应商，VIAVI自2018年初就与中国移动保持密切合作，通过对下一代网络基础设施的性能和成熟度进行测试，共同推动5G技术的商用进程。 发表于：2019/6/25 Bridgetek扩充与增强EVE工具链 Bridgetek扩充其广受欢迎的嵌入式视频引擎（EVE）系列产品的工具链，进一步简化人机界面（HMI）的开发过程。添加更多新增的组件，以及对现有的工具作大幅升级与扩充。 发表于：2019/6/25 X-FAB基于180nm的工艺技术推出高灵敏度SPAD和APD器件 全球领先的模拟/混合信号代工厂X-FAB Silicon Foundries继续开发突破性的工艺方案以解决富有挑战性的设计，现宣布推出雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD) 器件，用于满足在微弱光源条件下所需的灵敏度，以及严格的时间分辨率。 发表于：2019/6/25 十倍性能提升！英特尔OpenVINO™助推工业质检智能化 工业4.0为制造业的发展转型提出了方向，在“智能化”的主导下，物联网、云计算、人工智能等技术将得到前所未有的广泛应用，成为推动变革的主要力量。英特尔凭借其在物联网、人工智能等领域领先的技术、产品和解决方案帮助工业企业解决难题，提升智能制造能力，从而把握住市场机遇。 发表于：2019/6/25 5G时代讲5G故事 2019年6月6日，工信部发放4张5G牌照，标志着中国正式进入5G元年，成为5G商用第一梯队。中国成为继韩国、美国、瑞士、英国后第五个商用5G的国家。20年的砥砺前行，实属不易！5G造就的是一个无处不在的互联互通的数据新时代，其带来的可能性是无穷无尽的。 发表于：2019/6/25 晶圆代工之争，得制程者得天下？ 近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nm GAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？ 发表于：2019/6/25 低功耗蓝牙家居自动化系统使得墙壁开关可通过mesh网络 无线控制灯光照明 幻腾智能ELDA系统使用了两个基于Nordic nRF52832 SoC器件的装置，通过mesh网络连接墙壁开关和LED驱动器 发表于：2019/6/25 Microchip对其全球最精确的原子钟进行性能升级 作为全球部署最广的主动型氢原子钟，升级版MHM-2020将配置 触摸屏显示器和安全网络管理端口 发表于：2019/6/25 <…2219222022212222222322242225222622272228…>
