头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍 发表于：2024/1/5 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上 发表于：2024/1/5 有机半导体大突破！无需显著改变结构，新分子性能更优 有机半导体大突破！无需显著改变结构 新分子性能更优 发表于：2024/1/5 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的关键一年，华为先立后破的机缘 鸿蒙的战略价值一直是被业界低估的。作为外行人，《智物》过去两年当中一直提到和强调的一个观点：因为有新鸿蒙的架构存在，才可以使得华为的国产芯片生态，可以短暂脱离传统芯片制程的竞争，让余承东用比iPhone、三星、OV、小米低两三个世代的芯片制程，同台竞技。 发表于：2024/1/5 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系统等产品，便于开发者创建第三方应用 发表于：2024/1/5 2024年，最有趣的11个电子工程新创意 对电子工程师来说，不仅要关注芯片以及半导体本身，更要关注下游电子应用，毕竟芯片是为电子应用而服务。 IEEE Spectrum日前发布“2024年值得关注的11个工程里程碑“，列举了未来一年值得关注的科技技术。那么有哪些电子应用将在明年发光发热，其中又有哪些潜在的芯片应用将会爆发？ 发表于：2024/1/4 我国自研 AG60E 电动飞机首飞 我国自研 AG60E 电动飞机首飞：最大平飞速度218km/h，航程1100km 发表于：2024/1/4 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 采用6nm工艺，紫光展锐推出全新5G芯片 发表于：2024/1/4 英特尔和台积电的工艺竞赛：18A与N2 在半导体行业的激烈竞争中，英特尔和台积电正展开一场激动人心的工艺之争，吸引了业界的广泛关注。两家企业最新的 18A 工艺和 N2 工艺带来了一场技术与创新的角逐。 ● 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 相信将在未来几年击败台积电。在接受采访时，强调了 18A 工艺（1.8 纳米）与台积电的 N2（2 纳米）节点。18A 和 N2 都将利用 GAA 晶体管 ( RibbonFET ) ， 1.8 纳米级节点将采用 BSPND，一种可优化功率和时钟的背面功率传输技术。 ● 当然台积电相信其 N3P（3 纳米级）技术将在功耗、性能和面积（PPA）等方面与英特尔的 18A 相媲美，而其 N2（2 纳米级）将在所有方面超越之。 发表于：2024/1/4 【盘点】2023年半导行业有哪些收购案? 近几年来，受地缘政治、疫情、电子消费市场低迷等多种因素的影响，半球半导体市场景气一直呈下行的状态，直至今年仍没有回暖。下行的市场周期一向是企业并购的高发期。小的企业因为难以经营寻求被购，大的企业趁机通过收购来进一步的优化自身的业务布局，完善自身的产品线。 发表于：2024/1/3 <…280281282283284285286287288289…>
