头条 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新资讯 分析师预计三星2023年四季度利润降幅将缩小 芯片价格回升，分析师预计三星2023年四季度利润降幅将缩小 韩国科技巨头三星电子即将于明天公布其 2023 年第四季度初步业绩，市场分析师预计，尽管该公司仍将面临 14% 的利润下滑，但降幅将创过去六个季度以来最小。 发表于：2024/1/9 LG 携手麦格纳开发汽车控制模块 LG 携手麦格纳开发汽车控制模块：统一控制自动驾驶等技术，最快 2027 年落地 发表于：2024/1/8 高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显 高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显 发表于：2024/1/8 美国将向Microchip提供1.62亿美元补贴 美国将向Microchip提供1.62亿美元补贴 发表于：2024/1/8 2024年或将成为台积电“扩厂年” 2024或将成为台积电“扩厂年”，台积电3nm有望插旗日本 发表于：2024/1/8 消息称：华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟 消息称华为在汽车充电方面可能会打造一个联盟，提高充电桩利用率 发表于：2024/1/8 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机 英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机，台积电持观望态度 发表于：2024/1/8 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作 发表于：2024/1/8 科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” CES倒计时指南：科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头” 发表于：2024/1/8 国产256核RISC-V处理器曝光 国产256核RISC-V处理器曝光，计划扩展到1600核！ 随着每一代新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难，因此芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能，其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计，甚至晶圆级芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于 RISC-V 架构的 256 核多芯片，并计划将该设计扩展到 1,600 核，以创造整个晶圆大小的芯片，以作为一个计算设备。 据 The Next Platform 报道，中国科学院计算技术研究所的科学家在《基础研究》杂志最近发表的一篇文章中介绍了一种先进的 256 核多芯片计算复合体，名为 " 浙江大芯片 "。 发表于：2024/1/5 <…295296297298299300301302303304…>
