头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 高通看好RISC-V前景，暗讽Arm已过时 正与Arm进行专利诉讼的高通近日表示RISC-V将会拥有更广阔的未来，并暗讽Arm 是过时的传统架构，不仅具备一些无用的功能，且还无法满足某些设计需求。 发表于：2022/12/18 富士康出售紫光集团全部股权！ 鸿海昨日晚间重磅公告，全数出售北京智广芯控股有限公司及紫光集团有限公司持有的股权。 发表于：2022/12/18 韩国本土半导体厂商开发石墨烯技术，提高生产良率 12月15日消息，据报导，韩国本土的半导体和显示材料开发商——石墨烯实验室 (Graphene Lab) 开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩保护膜 (Pellicle) ，有望显著提高ASML的极紫外光 (EUV) 系统生产芯片的良率。 发表于：2022/12/18 曝三星向华为转让上百项美国专利 据媒体报道，日前，三星向华为转让了98项美国专利。 发表于：2022/12/18 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布 据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 发表于：2022/12/18 曝台积电1nm新厂最早或于2026年动工 业内分析称，台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。 发表于：2022/12/18 芯片设计公司最新排名：韦尔半导体第十！ 近日，市场研究机构TrendForce公布2022年第三季全球十大IC设计企业排名，高通依然保持龙头位置，博通超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超微）至排名第二，NVIDIA与AMD因个人电脑与挖矿需求疲弱，排名分别下滑至第三与第四。 发表于：2022/12/18 Transphorm按功率段发布氮化镓功率管可靠性评估数据 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日发布了针对其氮化镓功率管的最新可靠性评估数据。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基于超过850亿小时的现场应用数据，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小于0.1。现有氮化镓功率解决方案的全功率可靠性评估中，这一失效率是业界报道过的最好的评估结果之一。 发表于：2022/12/18 Imagination升级为高级会员并将继续致力于推动RISC-V的发展 Imagination Technologies近日宣布公司已升级为RISC-V International高级会员并将继续致力于推动RISC-V生态系统的发展。在升级为高级会员后，Imagination计算部副总裁Shreyas Derashri将加入RISC-V International董事会。 发表于：2022/12/18 Concept Luna进化之路:数据驱动型创新 想象一下，在未来我们不会把报废的电子产品一弃了之，而是会将每个部件回收，并赋予它们第二次、三次甚至第四次生命。在设备本体报废时，我们就会翻新与回收，并将同等材料用在新一代笔记本电脑、显示器或手机上。从而推动实现零浪费的未来，大幅减少每年的电子产品丢弃数量（全球目前超过5700万吨）。不仅技术将越来越去物质化，我们所使用的材料也将增强循环经济的发展，减少对全新原材料的需求。 发表于：2022/12/18 <…349350351352353354355356357358…>
