头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 热点丨碳化硅热度疯狂飙升，被抢购的SiC衬底 近些年，全球环保意识的抬头，再加上自动驾驶一哥特斯拉的抢用，碳化硅热度疯狂飙升。从外延设备、衬底材料，到SiC工厂，从美国、欧洲，再到马来西亚，整个产业链都忙得不亦乐乎。 发表于：2022/9/8 智能门锁：电容式触控屏的工作原理 智能门锁的识别技术中，密码几乎成为标配功能。相比机械按键的触控方式，电容式触控方式可以在加上一层玻璃甚至金属一体成型之后与用户进行交互，由于进行了物理性隔离，使得外壳更具完整性，物理上安全性更佳。并且将触控屏引入智能门锁交互，让用户在智能锁的体验上更安全、更便利、更个性化。 发表于：2022/9/8 沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？ 本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。 发表于：2022/9/8 为打压中国芯，美国手中的3张王牌，已打出了2张 众所周知，美国是全球芯片霸主，按照2021年的数据，美国垄断了全球大约50％的市场份额，在高端芯片市场，更是占了70％的份额。 发表于：2022/9/8 关于国产芯片，互联网大厂们交出了这样一份答卷 芯片，是计算机产业中不可或缺的关键硬件，任何一个产品离开芯片，那就是废铁一堆。 发表于：2022/9/8 中国四大“出海隐形冠军”启示录 仅七年时间（2001－2008），中国出口份额赶超德国和美国，首居世界第一。而后便是持续高歌猛进，到2021年商品出口份额已升至15．1％，金额高达3．36万亿美元。 发表于：2022/9/7 慧翰股份与江波龙联合打造车载无线终端，共同推动智能汽车产业发展 汽车数智化浪潮下，智能网联汽车正进入新的发展阶段，汽车智能部件进入高速成长期。车载无线终端作为整车外部联网的通讯和控制中心，负责车辆的信息娱乐联网、远程连接控制等功能。随着智能驾驶不断向高阶发展，无论是车端计算还是车路协同，对通信能力、存储能力的要求也越来越高。 发表于：2022/9/7 芯片产能真的要崩了？台系成熟制程，降价20% 虽然今年2季度以来，大家都说芯片产能要过剩了，因为各大芯片厂商们库存已经过高，不断的砍单。 发表于：2022/9/7 先进封装，风暴袭来 在半导体不断发展的情况下，对于头部封装企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。以长电科技为例，先进封装的均价是传统封装均价的10倍以上，且倍数在持续加大，2021年的营收中，先进封装收入占比更是达到60％。 发表于：2022/9/7 FPGA市场竞争激烈，未来发展路在何方？ FPGA 中文全称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），是逻辑芯片的一种，逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片 ASIC。 发表于：2022/9/7 <…533534535536537538539540541542…>
