头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 说到做到！MIUI13开始大面积推送，并且没有内置反诈中心！ 说实在的，当手机厂商公布新系统的时候，作为用户肯定是希望自己第一时间用上，但又希望会出现一些不稳定性操作。 发表于：2022/1/7 士兰微扩产计划开工！达产后收入将达11.4亿元 1月6日消息，近日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目正式动工，总投资43．5亿元，士兰微电子的12英寸芯片产能扩产项目在列。 发表于：2022/1/7 打破垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起 提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。 发表于：2022/1/7 工艺倒退6年？华为将发布全新14nm芯片，突破限制 众所周知，2020年9月15日之后，华为麒麟芯片就成为了绝唱，没有厂商代工了，原因大家才最知道，就不再多说了。 发表于：2022/1/7 2022战略焦点：建设汽车-芯片产业新生态 汽车半导体已成为连接汽车工业和半导体产业的战略焦点，也是汽车产业供应链得以正常运行的重要保障，它不仅关系到汽车生产，还直接影响人们的出行方式和社会经济。 发表于：2022/1/7 2022年半导体设备市场将规模暴增 近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44．7％。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。 发表于：2022/1/7 集成电路设计需求，推动硬件辅助验证系统市场发展 消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。 发表于：2022/1/7 再出售44万股股份，英伟达CEO黄仁勋打着什么算盘？ 美国证券交易委员会（SEC）披露的交易文件显示，1月3日，英伟达总裁兼CEO黄仁勋以3．615美元行权价行使44万股期权，再以每股均价302．17美元出售，价值约1．33亿美元。要注意的是，黄仁勋是通过「10b5－1」交易计划实现获利，并非直接减持手握的股份。 发表于：2022/1/7 基于FPGA的SiP原型验证平台设计 随着嵌入式系统小型化和模拟数字/数字模拟转换器(ADC/DAC)性能需求的日益增长，如何在减小系统体积和功耗的前提下，提高ADC/DAC信号传输的可靠性，增加功能可配置性和信号处理可重构性，成为一大难题。为此，设计了一款基于FPGA的系统级封装(SiP)原型验证平台，该SiP基于ADC+SoC+DAC架构，片上系统(SoC)内部以PowerPC470为处理器，集成了多种通用外设接口和可重构算法单元。 发表于：2022/1/7 HDLC数据帧并行搜帧解封装模块的设计与验证 HDLC信号链路是国际标准化组织(ISO)制定的高级数据链路的控制规程(High Level Data Link Control，HDLC)。遵循HDLC标准数据链路层规范，采用硬件描述语言Verilog HDL实现了一种基于并行结构的HDLC搜帧解封装电路，并采用System Verilog技术搭建验证平台，随机生成HDLC数据帧来验证设计正确性。使用Modelsim软件仿真波形，在仿真过程中，对于净荷区数据长度为10个字节的HDLC数据帧，解码器电路工作完成需要16个时钟周期，兼顾了处理速度和灵活性。使用QuartusII软件综合，在Altera CycloneV器件上，电路使用了8块自适应逻辑模块ALM，24个寄存器，35个引脚。 发表于：2022/1/7 <…910911912913914915916917918919…>
