谷歌邀请AMD设计下一代TPU
或在封装内集成CPU核心
2026-08-17
来源:超能网
今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上,正式推出了第八代张量处理单元(TPU)。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计,分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片,两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。

据TomsHardware报道,谷歌已经在开发第十代TPU,可能邀请了AMD参与其中。尽管拥有定制芯片团队,不过这将是AMD首次真正参与的定制AI ASIC项目。AMD拥有强大的IP组合,尤其是在先进封装与SoIC领域,可以推动TPU强化AI工作负载,而且其CPU IP对于谷歌也可能具备吸引力。
目前谷歌正在推进第九代TPU的开发,博通与联发科都有参与。其中博通在加速器架构方面拥有丰富专业知识,因此几乎不需要AMD来进行设计。AMD在AI推理方面也不太需要谷歌的TPU,更多地是谷歌需要AMD提供某些独有的东西,包括CPU IP、FPGA、互连或某些先进的封装技术。值得注意的是,谷歌及其客户希望在TPU封装内能加入CPU核心,用于提升相关工作效率。虽然传统的LLM训练仍然以加速器为主,但推理和代理模型的强化学习则可能需要大量通用计算资源辅助。
外界猜测,谷歌最终可能会选择推出一款专门针对强化学习和代理工作负载优化的第十代TPU,由AMD提供部分构建模块。

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