11 月 5 日现场消息，第九届中国国际进口博览会（进博会）今日正式在上海开幕，IT之家在进博会现场看到，高通展示了全球首个 6G 终端原型机。

这是高通连续第九年参加进博会，今年展台的重头戏，就是全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机首次走出实验室，公开实物亮相。

进博局也给原型机贴上了“硬科技展品”和“全球首展”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。

此外，展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多元智能终端，以及 AI 影像、XR 等互动体验。

据此前报道，今年 9 月 20 日，中国移动、高通共同宣布，双方在中国移动协同创新基地基于 6G 开放众创试验装置，成功完成全球首个符合 3GPP 最新定义的 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试，标志着 6G 关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。