工业自动化最新文章 李克强 互联网+双创+中国制造2025催生一场“新工业革命” “互联网+双创+中国制造2025，彼此结合起来进行工业创新，将会催生一场‘新工业革命’。”李克强在10月14日国务院常务会议上强调。 发表于：2015/10/16 大规模集成电路模块级云-小波故障诊断 随着集成电路的结构功能模块化，元件级诊断已没有必要，且容差特性将导致累积误差缺陷。对此提出一种云模型嵌套小波网络的大规模集成电路故障诊断方法。采集网络撕裂后的模块化集成电路状态信息，用正向云模型对采集量归一化预处理作为小波网络数据量输入，经训练后的输出数据组逆云化处理，得出辨识明晰的诊断结果。例证说明，该方法提高了集成电路的故障诊断精度。 发表于：2015/10/15 德州仪器凭借具有实时处理和多媒体特性的强大片上系统（SoC）引领嵌入式产品市场变革 2015年10月15日，北京讯日前，德州仪器（TI）宣布推出其处理器平台中性能最高的器件——Sitara™ AM57x处理器系列，旨在为开发人员提供集高级集成、可扩展性和外设于一体的芯片。Sitara AM57x处理器采用针对高性能处理和高级操作系统 (HLOS) 运行的ARM® Cortex®-A15作为内核，凭借其独特的异构架构，该器件适用于多种嵌入式和工业应用。此外，Sitara AM57x处理器还集成了用于分析和实时计算的C66x数字信号处理器（DSP）、可编程实时单元（PRU）、用于实现控制功能的ARM Cortex-M4内核以及用于高级用户界面和多媒体应用的视频与图形加速器，这些配置的集成使AM57x处理器在同类产品中脱颖而出。 发表于：2015/10/15 基于XC2287M的工程机械ECU设计 ECU是工程机械电控系统的核心部件，目前国内中高端ECU市场基本被国外厂商所垄断。设计了一款基于XC2287M微控制器的工程机械智能ECU，采用CODESYS软PLC作为编程平台，支持IEC 61131-3定义的5种标准PLC语言进行编程。所设计的ECU拥有丰富的I/O资源和完善的安全保护机制，能够广泛应用于各种工程机械控制系统，打破国外厂商对ECU市场的垄断。 发表于：2015/10/15 ABB为其新款电流接触器产品选用索尔维工程塑料Technyl® One 法国里昂，2015年10月15日— 全球领先的电力与自动化技术集团ABB今日为其新款电流接触器产品选用了索尔维工程塑料Technyl® One材料。作为新一代聚酰胺树脂材料，Technyl® One能够有效应对电气设备在能源管理和楼宇自动化领域所面对的安全性、小型化及提高生产效率等方面的各种重要挑战。 发表于：2015/10/15 基于FPGA的数字卷积加减速算法的设计与实现 为了减小计算量，引入了数字卷积采用FPGA硬件编程的方式实现加减速控制算法，提高了算法的稳定性和运算速度；为了减小速度误差和位置误差，在不同情况下采用相应的补偿算法来实现对定点数运算过程中的余数处理；针对数字卷积运算之前产生的余数，在速度序列的末尾添加速度补偿序列来消除余数误差；对于数字卷积运算过程中产生的余数，采用余数累加的方式来减小余数误差。 发表于：2015/10/15 IBM 智能物联网平台为建设工业4.0 当今，全球制造业正面临深刻的变革。一方面，制造商日益关注小批量、个性化生产，争夺快速增长的、以“多样微量”为特征的市场蓝海;另一方面，新技术(如传感技术、云计算、大数据、移动等)的飞速发展以及在各个领域的快速渗透，使得制造业传统模式的变革及新型业务模式的创新成为可能;此外，越来越多的制造商正在探索从产品到服务的转型。在这场制造业的变革浪潮中，包括中国在内的大国都在积极布局以期把握先机。 发表于：2015/10/15 外媒 机器人将胜任40%工作 或在美造成大量失业 据西班牙媒体10月9日报道，机器人将能够胜任40%的人类工作，并且在未来十年里，智能机器将在美国取代九百万的人力。与此同时，高水平的智能机器人将具备从事高要求工作的能力。 发表于：2015/10/15 智能制造助燃“中国制造2025” 如今，智能制造正在世界范围内兴起，它是制造技术与信息技术融合发展的必然，是自动化和集成技术向纵深发展的结果。智能制造无疑为相关产业带来了新的发展机遇。核心是信息技术和制造业融合创新。 发表于：2015/10/14 基于片上网络改进HT模型的测试方法及仿真 NoC结构规模巨大，内部电路互连非常复杂，NoC内部串扰严重影响了片上系统的信号完整性。基于改进HT模型提出一种串扰测试的方法，实验结果表明，在改进的HT模型来中，N根传输线传统串扰测试方法需要测试6N次，而此方法只需要18次，从而有效地减小了开销。基于改进的HT故障种类模型设计了一套基于改进HT模型的测试代码，根据测试代码利用Pspice仿真软件设计了一种测试代码电路，该测试电路是利用16位数据选择器和16进制计数器构成，并对测试电路进行仿真测试，测试结果表明该电路能够满足测试要求并且具有可移植的优点。 发表于：2015/10/14 研祥工控机新品发布 研祥商城首发上市 研祥智能的科研人员占员工总数的30%以上，平均每年研发经费的投入占到年销售收入的10%；坚持每年有40%以上新产品的推出，其中有20%新产品属于在全球领先推出；产品技术位于国内领先、国际先进、部分国际领先的水平。 发表于：2015/10/13 MagnaChip将在中国深圳举行铸造技术研讨会 韩国首尔、加州圣何塞和中国深圳2015年10月12日电 /美通社/ -- 总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（简称“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，该公司将于2015年11月10日在中国深圳星河丽思卡尔顿酒店举行铸造技术研讨会 (Foundry Technology Symposium)。继2015年9月22日在中国上海举行成功的铸造技术研讨会之后，此次在中国举行的第二场科技研讨会是 MagnaChip 旨在提高 MagnaChip 中国市场品牌影响力的全球铸造战略的一部分。 发表于：2015/10/13 Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能 宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 10 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E有一个实现低热阻的大尺寸漏极端子和在源极的Kelvin连接。超薄表面贴装PowerPAK 8x8封装符合RoHS，无卤素，完全无铅，可替换传统的TO-220和TO-263封装的产品，达到节省空间的效果。 发表于：2015/10/13 一种基于压电效应的振动能量收集电路 为了收集环境中的振动能量，实现传感器等低能耗器件的自供能，设计了一种可收集环境中低频机械振动能量的发电电能收集电路，通过三倍压电路将压电晶体产生的交流电压进行倍压放大，利用LTC3588-1电源管理芯片中的低噪声全波整流及高效降压转换器进行变换，获得可为传感器等低能耗器件供电的直流电压。分析与实验表明，设计的振动能量收集电路可为传感器等器件提供电能，实现微弱电能的收集。 发表于：2015/10/13 “中国制造2025”计划启动 智动化/机器人商机发酵 中国近期推出“中国制造2025”十大领域战略技术线路图，将补助大量资金，协助中国制造业加速工业自动化发展，引爆庞大智慧自动化（简称智动化）与机器人建置商机；包括ABB、西门子（Siemens）、洛克威尔（Rockwell）等国际大厂，以及许多台湾工控业者皆已展开抢攻。 发表于：2015/10/13 <…99899910001001100210031004100510061007…>
