工业自动化最新文章 日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链 日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链 发表于：2024/8/30 美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房 美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房，将用于前段晶圆测试 发表于：2024/8/30 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 发表于：2024/8/30 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 发表于：2024/8/29 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 发表于：2024/8/29 日本电视面板制造成为历史 日本电视面板制造成为历史！夏普堺工厂停产，将转型AI数据中心！ 发表于：2024/8/29 高鹏远：商业航天器地面模拟测试第一人 被誉为“商业航天器地面模拟测试第一人”的高鹏远凭借着多年来深耕的研究成果和技术创新，建立了我国首个商业航天器地面综合模拟测试试验室——航天器RTS测试试验室，引领着航天器地面模拟的新时代。 发表于：2024/8/29 惠普获5000万美元芯片法案资金支持 惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级 发表于：2024/8/29 2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 发表于：2024/8/29 有研究机构下调今年半导体市场增长预测 8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，24 年第二季度全球半导体市场达到 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长6.5%。 发表于：2024/8/29 意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器 意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器 发表于：2024/8/29 三星解散先进封装业务组 三星解散先进封装业务组！大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成 发表于：2024/8/27 台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？ 台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？ 发表于：2024/8/26 日本研究机构：中国半导体制造实力仅落后台积电3年！ 日本半导体研究机构：中国半导体制造实力仅落后台积电3年！ 发表于：2024/8/26 破产的GaN代工厂BelGaN遭多家机构组团竞购 破产的GaN代工厂BelGaN遭多家机构组团竞购，报价约1.3亿欧元 发表于：2024/8/26 <…234235236237238239240241242243…>
