工业自动化最新文章 江苏科技大学研制出55~130微米的晶硅太阳能电池 2 月 5 日消息，江苏科技大学、隆基绿能科技股份有限公司、澳大利亚科廷大学三方合作，在国际上首次制造出高柔韧性、高功率重量比的晶硅异质结太阳能电池。研究人员表示，他们研发的晶硅电池比 A4 纸还薄，可以弯曲成一个卷，而且比薄膜电池更薄，比传统晶硅电池更高效。 相关研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 为题发表在国际顶级期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。 发表于：2024/2/6 意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效 意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU)，让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。 发表于：2024/2/5 世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商” 世辉荣获晶丰明源“2023年度银牌经销商” 发表于：2024/2/5 德国默克称DSA自组装技术十年内商用 德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称，未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化，可减少昂贵的 EUV 图案化次数，成为现有光刻技术的重要补充。 DSA 全称为 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造，在此基础上加以诱导，最终形成方向可控的所需图案。一般认为，DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用，而是与其他图案化技术（如传统光刻）结合来生产高精度半导体。 发表于：2024/2/5 三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片 据报道，三星将在即将到来的 2024 年 IEEE 国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。 消息称三星将发布超高速 32Gb DDR5 内存芯片，容量翻倍且更省电 发表于：2024/2/5 MIKROE增加了图形功能 MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式应用程序的完整的跨平台集成开发环境（IDE）NECTO Studio v6.0版。该版本新增六个主要功能，包括：具有全新UI设计的增强图形库；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具链、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。 发表于：2024/2/4 ASML：High-NA EUV光刻仍是未来最经济选择 ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采访中，Dassen 回应了分析机构 SemiAnalysis 的质疑，表示 High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。 发表于：2024/2/4 龙芯3C6000 服务器芯片正式交付流片 据龙芯中科官网公布的投资者关系活动记录表，龙芯 3C6000 目前已经交付流片。 龙芯中科提到，龙芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比当前服务器产品 3C5000 进行了大幅度的改进和优化 ，采用龙链技术实现了“片间互联”，解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在 3C6000 基础上还会封成 32 核和 64 核的产品推出。 发表于：2024/2/4 “本源悟空”超导量子计算机全球访问量突破 100 万 1 月 6 日上午 9 时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行，向全球用户限时免费开放，接收全球量子计算任务。 截至 2 月 1 日上午 11 时，“本源悟空”已为全球 94 个国家和地区用户成功完成 142233 个运算任务，全球远程访问“悟空”人次已突破 100 万。 发表于：2024/2/2 人工智能或成全球芯片行业复苏关键动力 人工智能或成全球芯片行业复苏关键动力 发表于：2024/2/2 Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器 Pickering Electronics 在其单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品。 发表于：2024/2/1 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案 2024年1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 发表于：2024/1/31 大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案 2024年1月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC电源模块方案。 发表于：2024/1/31 Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件 加利福尼亚州戈莱塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚 TO-247 封装（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能。 发表于：2024/1/31 思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态 中国，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与思瑞浦今日联合宣布，IAR旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信号微控制器主流系列产品，将为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。 发表于：2024/1/31 <…305306307308309310311312313314…>
