工业自动化最新文章 【芯谋专栏】中国需要提升模拟和功率半导体技术与产能 近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，甚至传说中的“武汉弘芯”，以及某个在山东签约的12吋项目，动辄12吋，起步14nm——似乎数字工艺更“高大上”，更是中国需要。 发表于：2019/1/24 带你了解一家不一样的晶圆代工厂 赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）在美国的明尼苏达州拥有一座芯片制造基地，主要用于生产模拟和特种工艺类芯片。 发表于：2019/1/24 AI自动设计的芯片诞生了，不输工程师 创天科技、清华大学、西安电子科技大学和杭州电子科技大学刚刚联合发布的一篇论文，提出了一种新的神经网络架构，让AI在不声不响间，又掌握了新的技能：设计微波集成电路。 发表于：2019/1/23 时隔8年，美国再次与中国展开太空项目合作！ 据报道，中国航天局副局长吴艳华称，“NASA(美国国家航空航天局)愿意分享其有关月球轨道卫星的信息，并希望能够监测嫦娥四号飞船的降落数据。”为此，中美两国就嫦娥四号交换了数据。 发表于：2019/1/23 新的生日礼物，送Ta一场人造流星雨！ ALE公司计划于2020年春季在广岛上制造第一场人造流星雨，这次的卫星载有400个金属小球，其化学成分被严格保密。据该公司称，这颗卫星足以产生20-30场流星雨，因为一场流星雨大约用20颗金属小球。 发表于：2019/1/23 千方百计压制华为，美议员再指华为太阳能逆变器危及美国电网 近日，据英国金融时报报道，美国国会议员提出警告称，华为生产的太阳能逆变器可能危及整个美国电网。 发表于：2019/1/23 魏德米勒荣获CMCD2018年度运动控制领域优秀器件奖 魏德米勒凭借优质的产品与服务荣获CMCD2018年度运动控制领域优秀器件奖，魏德米勒装置制造高级行业经理李甘林在技术应用论坛中发表主题演讲并出席颁奖典礼。 发表于：2019/1/23 丰富磁传感IC产品，提供更多机电控制和LED照明解决方案 世强代理芯进电子 近日，十大本土分销商世强与众多国产品牌签约，进一步丰富国产产品线及服务。其中，包括国内唯一一家同时掌握了先进的霍尔传感器和磁阻传感器技术的公司——成都芯进电子有限公司(CrossChip MicroSystems Inc.)。 发表于：2019/1/23 三星宣布推出其最小图像传感器：采用ISOCELL Plus技术 三星电子系统LSI市场营销副总裁许国表示：“三星 ISOCELL 图像传感器各代之间实现了飞跃，ISOCELL 采用了高色彩保真度和 Dual Pixel (双像素) 等技术，可实现超快速自动对焦，让智能手机摄像头带来更接近 DSLR (数码单镜反光相机) 级的摄影。" 发表于：2019/1/23 Faster R-CNN定位后的工业CT图像缺陷分割算法研究 由Faster R-CNN定位的缺陷区域内存在弱边缘，若直接采用常规分割算法对该小区域进行处理，会出现严重的过分割或欠分割现象。在此研究了一种针对Faster R-CNN定位后的工件缺陷的精确阈值分割法。在利用形态学开闭重建算法对定位区域进行重建，并对重建后的图像用Otsu双阈值法做变换处理的基础上，进一步利用最大熵阈值分割法对变换后的图像进行分割，最终对分割出的缺陷进行面积、周长等参数的测量。实验结果表明，所研究算法较常规的算法对工件的缺陷（裂纹、气泡和夹渣）有更好的分割能力。该算法不仅可以准确地分割出包含弱边缘的目标，还可以有效排除轮廓背景对分割的干扰。 发表于：2019/1/23 英特尔投资数10亿美元制造下一代7nm计算芯片 英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔预计在今年6月底之前开始建设，将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。 发表于：2019/1/23 助力中国用户实现机床每年8760小时充分利用 2019年1月22日，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems在上海宣布正式成立中国子公司——芬发自动化（上海）有限公司，以进一步加强对中国用户的服务能力和响应速度。该公司的成立标志着百年家族企业Fastems在中国的发展进入了一个崭新的阶段，充分证明了其对中国市场的重视以及立足于中国的决心。 发表于：2019/1/22 投资110亿！年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴 1月19日，浙江省南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。至此，南湖区招商引资迎来“开门红”。 发表于：2019/1/22 RF设计越来越难，这个集成式的设计方法学值得一用 不断发展的通信标准（如LTE-A和5G）正在推动RF架构创新，因此，在小型化、性能和对通过提高频谱效率来提高数据吞吐量的技术支持方面，给RF前端模块设计带来了挑战。 发表于：2019/1/22 【大咖谈芯】于燮康：半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇 据IC Insights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。 发表于：2019/1/22 <…623624625626627628629630631632…>
