工业自动化最新文章 Maxim MAX22190八通道数字输入器件在贸泽开售 让工业4.0 PLC系统性能更强大 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Maxim Integrated的MAX22190八通道工业数字输入器件。MAX22190是符合IEC61131-2标准的高度集成数字输入器件，能够降低可编程逻辑控制器 (PLC) 数字输入子系统的功耗、系统成本和尺寸，可用于工业、过程以及楼宇自动化应用。 发表于：2018/12/24 降低隔离式CAN系统的发射并提高抗扰度 随着目前越来越多的系统在不同电压下运行，从电梯到电动汽车，甚至海事系统，隔离式CAN收发器已经成为不可或缺的一部分。 发表于：2018/12/24 数控机床PLC 继电器 KX1N-20MR-BL 本产品是采用8位PLC专用芯片设计而成。12进8出，继电器型输出（5A,30VDC；5A,250VAC），具有运算速度快，稳定性高，超强抗干扰功能等特点。 发表于：2018/12/24 Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器 适合可再生能源、牵引、UPS和其他众多工业应用 发表于：2018/12/24 富士康珠海建12寸晶圆厂 挑战台积电 据外媒报导，富士康呼应中国制造2025 正准备投资规模高达600亿人民币的半导体计划。而据知情人士透露，该项目大部分事业费用将由珠海政府资助，并被列为顶级科技项目之一，并获得补贴及税收减免等优惠。 发表于：2018/12/24 台积电3nm工厂通过环评，最快2022年底量产 据台湾《经济日报》消息，台积电3nm工厂通过台湾环保署的环境评测环评大会。依据原定时程，全球第一座3nm厂有望在2020年动工，最快2022年底实现量产。 发表于：2018/12/23 三星7nm EUV拿下大订单：将代工IBM Power11处理器 随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。 发表于：2018/12/23 美国企业对集成电路产品发起337调查申请，联想涉案！ 根据商务部消息，2018年12月19日，美国Tela Innovations公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会（ITC）提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路及包括该集成电路的产品（CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same）侵犯其专利权，请求ITC发起337调查并发布有限排除令和禁止令。 发表于：2018/12/23 MIPS的开放真的能打击RISC–V？ 今天，在整个业界拥有极高声誉，但日益衰落的MIPS指令集，终于在新东家WaveComputing的手里正式宣布开源。 发表于：2018/12/23 知识产权专家：苹果以软件升级绕过高通专利并无可能 两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通，指责后者垄断无线芯片市场，并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。 发表于：2018/12/23 海关总署：每分钟有41万个集成电路离开中国关境 中国海关总署副署长邹志武20日在北京称，改革开放40年来中国外贸进出口总额增长了198倍，成为拉动世界贸易增长最重要的力量之一。现在，每5分钟就有2.9亿元(人民币，下同)货物进出中国关境。 发表于：2018/12/23 3nm争夺战正式开打 昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。 发表于：2018/12/23 国产半导体设备厂商梳理 前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 发表于：2018/12/23 2018年先进封装产业现状 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。此份报告探索了先进封装领域，概述了年度最新市场和技术发展状况，分析了封装技术的演变过程。 发表于：2018/12/23 富士康将在珠海耗巨资建晶圆厂，资金政府出？ 根据日经新闻报导，鸿海集团准备在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模可能高达约90亿美元（约新台币2,700亿元）。知情人士表示，这项投资计划的大部分资金由珠海市政府补助，以响应中国政府的相关政策。 发表于：2018/12/23 <…630631632633634635636637638639…>
