工业自动化最新文章 苹果正悄悄切入软件机器人领域 苹果(Apple)近期开放了Message、Siri和Maps产品，并推出了iOS 10的软件开发工具Beta版。虽然苹果看似尚未加入软件机器人(Bot)的世界，但其实不然。 发表于：2016/7/21 亚马逊无人机新专利 未来包裹或将投递至路灯杆 国外媒体日前获悉了一组亚马逊最新申请的有关无人机的专利申请文件，该专利申请主要描述了一种将公共垂直平台用作亚马逊无人机临时停靠点的技术，而这一技术的出现或许将进一步加速“Amazon Prime Air”项目的推进时间。 发表于：2016/7/21 工业4.0时代 测试设备将和产线融为一体 在“2016中国西部微波射频技术研讨会”上，CETC首席科学家年夫顺首先进行了开场演讲，在演讲完毕后《电子技术应用》记者对其进行了独家专访。 发表于：2016/7/20 2020年工业机器人集成系统规模可达830亿元 目前，在工业机器人领域，中国企业主要的竞争优势体现在系统集成方面，中国80%的机器人企业都集中在该领域，随着系统集成商围绕机器人做整线集成，机器人等专用设备和电气元件等的价格逐年下调，国内企业凭性价比和服务优势逐渐形成进口替代，市场份额稳步上升，现在已经占据了一半的市场。 发表于：2016/7/20 磁传感器和陀螺仪在自动导航机器人中的应用 如今，很多AGV自动导航机器人，基本上是由导向模块、行走模块、导向传感器、微处理器、通讯装置、蓄电池等构成。其中，导向传感器是现代AGV的基础。在没有人为干涉的情况下，AGV的所有动作均来自于导向传感器对外界事物的感知。因此，传感器技术是AGV技术中非常重要的一环。 发表于：2016/7/20 工业机器人内部的“黑科技” 工业机器人是面向工业领域的多关节机械手或多自由度的机器人。工业机器人是自动执行工作的机器装置，是靠自身动力和控制能力来实现各种功能的一种机器。它可以接受人类指挥，也可以按照预先编排的程序运行，下面介绍工业机器人里的黑科技。 发表于：2016/7/20 工业4.0从概念到现实 是进化也是革命 德国“工业4.0”战略旨在将信息通信技术同传统制造技术进行深度结合,将对制造业产生广泛而深远的影响,被称为“第四次工业革命”。德国“工业4.0”概念自从提出以来,在短短几年时间内经过讨论和实践检验,实施路径日渐明晰。 发表于：2016/7/20 借鉴四次工业革命 促进工业物联网发展 历史上，通过延长工业设备的使用寿命以充分利用现有设备投资并不是什么新概念，因为这不仅可以节约成本，还能够巩固公司的基石。 发表于：2016/7/20 2016年智能制造的重要基础——工业机器人 智能制造是从端到网的智能连接根据我们对行业的实际访谈，得知：智能制造发展不是一蹴而就的，而是“自动信息化”、“互联化”到“智能化”层层递进、演变发展的。产业链涵盖智能装备、工业互联网、工业软件及将上述环节有机结合的自动化系统集成及生产线集成等。 发表于：2016/7/20 软银买下ARM 专家 眼光放在智能机器 软银（SoftBank）砸重金收购矽智财大厂ARM（ARM）。工研院 IEK 副组长杨瑞临观察，ARM可能正积极发展人工智能软件。软银收购ARM，为了布局智能机器。 发表于：2016/7/20 反蓄意模仿说话人识别系统中特征参数提取的研究 当模仿者蓄意模仿说话人的语音且相似度极高时，说话人识别系统就有可能被欺骗。特征参数的提取是说话人识别的关键环节，直接影响了系统的识别性能。MFCC是语音识别中最热门的特征参数之一，但由于其只反映了语音的静态特性，为了提取更具个人语音特性的特征参数，引入加权MFCC，同时结合离散小波变换得到DWTWC，根据增减分量法，提出了DWI-MFCC。实验表明，DWI-MFCC倒谱系数比MFCC能更有效地区分语音的相似度。 发表于：2016/7/19 7月毕业季，我去公司报道的第一天 7月，几年的大学生活结束，宿舍的兄弟姐妹各奔东西，从校园跨入社会，从学生变成职场新人。一个人生阶段的结束，另一个人生阶段的开启。 在步入职场的第一天，一定有新鲜的感触、突发的状况、观念的冲击。用您的笔记录下来，“我”的职场生涯如何开启。 发表于：2016/7/19 软银收购ARM 日本扼住中国芯发展的咽喉 这不是笑话，也绝不只是“产业地震”那么简单，如果我们的“有关部门”不想办法搅黄软银对ARM的收购，之前我们走到一半的“芯片国产化”之路，基 本上就算白费了。虽然宝贵的半导体设计经验仍具备价值，但指望国产芯能够在未来的物联网、工业4.0大环境下“遍地开花”并发挥作用——在彻底解决核心底 层技术完全由他国掌控的问题前，基本上还是不要奢望了！ 发表于：2016/7/19 “互联网+大数据+人工智能”将颠覆资管行业原有运作模式 基于大数据技术的人工智能，将为投资带来全新视角，嘉实基金正在这一最前沿的领域倾力研究。 发表于：2016/7/19 SMIC XMC领跑中国晶圆代工产能投资 SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。 发表于：2016/7/18 <…888889890891892893894895896897…>
