消费电子最新文章 我国集成电路产业到底差在哪 目前我国集成电路产业发展成绩斐然，在封装测试和芯片设计方面已具备国际竞争实力，但在处理器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。尽管如此，全球集成电路产业正处于技术变革时期，未来，挑战与机遇并存，我国集成电路产业将大有可为。 发表于：2018/7/26 高通推出全球首款5G天线模块 近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射频模组，两款模组配合已经发布的骁龙X505G调制解调器，形成了“从调制解调器到天线”的完整解决方案，为5G智能终端的研发商用提供有力支持。高通表示，所有的新部件目前都在对客户进行采样，预计它们将于明年初出现在首批5G智能手机上。 发表于：2018/7/26 打响移动体验变革第一枪 高通新品驱动5G手机加速落地 高通推出了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组及6GHz以下射频模组，分别是Qualcomm QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm QPM56xx 6GHz以下射频模组系列，可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem－to－antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。此前，由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的，而随着高通新品的推出，这种情况已成为了过去式。 发表于：2018/7/26 中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术 于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司（C-SKY，以下简称“中天微”），已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。 发表于：2018/7/25 捉妖记：给“国师”警告IC产业要远离“吓尿体”的演讲差评！ 就在今天上午，在由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授又发声了，他做了“IC产业要远离‘吓尿体’”的演讲致辞，并对IC产业的健康发展提出了新意见。 发表于：2018/7/25 竞争对手再出招，联发科面临苦战 全球手机芯片龙头高通下半年续打「高规中价」策略，将推出骁龙（Snapdragon）730平台，采用三星 8 纳米 LPP（Low-Power Plus，低功耗强化版）制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。 发表于：2018/7/25 台积电将迈进5nm时代，遥遥领先同行 根据市场消息，台积电预定在明年第1季进行5奈米制程风险性试产，将是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，而依据台积电的时程，将有望在明年底或2020年初进行量产，再度领先全球。 发表于：2018/7/25 华为Kirin 980参数曝光，或带自研GPU 台湾媒体DIGITIMES日前曝光了华为新一代旗舰麒麟980处理器的规格，包括采用7nm制程工艺，同时CPU的主频可以达到2.8GHz。 发表于：2018/7/25 手机摄像头的未来会怎样发展？ 从第一台带有摄像头的手机诞生开始，短短的十几年内手机摄像技术得到了质的飞跃。防抖、暗光高清、HDR 已成手机标配，随着智能双摄、智能场景拍摄等 AI 拍照功能加入，使得手机摄像技术的对标也直指单反。 发表于：2018/7/25 AI芯片可能只是FPGA的附庸 央行放水之后，催生出了一大批手握重金的投资机构，而国内优秀的投资标的，特别是高科技领域的标的极为稀缺，AI芯片获得投资易如反掌，一时间冒出来几百家AI芯片公司，也给投机分子可乘之机。 发表于：2018/7/25 夏普手机疑似退出中国市场，富士康或全力支持诺基亚手机 夏普手机的官网微博账号忽然清空了所有的微博，这似乎代表着这个手机品牌再次退出中国市场，笔者认为这或代表着富士康将全力支持诺基亚手机的发展。 发表于：2018/7/25 华为的麒麟710和麒麟970到底有什么区别 7月18日，华为发布了Nova3和Nova3i两款新机，分别搭载的是麒麟970和710处理器，其中麒麟710是华为今年发布的首款新Soc，而这次的麒麟710被定为仅次于麒麟970的轻旗舰CPU，受到不少网友关注。那么，麒麟710和麒麟970哪个好，有什么区别呢？下面明美无限就来为大家全面比较一下。 发表于：2018/7/25 英特尔八代酷睿超低压处理器曝光：TDP为5W Intel已经发布了许多第八代酷睿处理器，其中就包括面向超极本的低压处理器，而现在Intel的超低压处理器又一次被曝光，据悉这些处理器将会搭载14nm＋＋工艺，同时TDP为5W。 发表于：2018/7/25 华为Mate20 Pro开始量产：京东方OLED显示屏 ，麒麟980芯片 下半年，我们将迎来三星Galaxy Note 9、2018款苹果iPhone X以及华为Mate 20等多款重磅旗舰机型。为了抢占先机，三星、苹果、华为都已经在快马加鞭的紧急筹划着。而华为Mate 20 Pro，更是已经进入到了量产阶段。 发表于：2018/7/25 Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期 楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与CadenceAllegro技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外，全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。 发表于：2018/7/25 <…1167116811691170117111721173117411751176…>
